Chiphersteller steigen 2012 auf 450-Millimeter-Wafer um

Intel, Samsung und TSMC wollen ihre Chip-Produktion ab 2012 auf Wafer mit einer Größe von 450 Millimetern umstellen. Damit versuchen die Hersteller, ein kontinuierliches Wachstum der Halbleiterindustrie und eine vernünftige Kostenstruktur für die Fertigung integrierter Schaltkreise sicherstellen.

Mit dem neuen Format lassen sich nach Herstellerangaben mehr als doppelt so viele Chips aus einer Siliziumscheibe gewinnen als aus aktuellen 300-Millimeter-Wafern. Durch die Vergrößerung sinke neben den Produktionskosten auch der Energieverbrauch bei der Fertigung.

„Unsere Industrie hat mittlerweile eine lange Innovationshistorie, die immer neue und weiterentwickelte Wafer hervorbrachte. Das Ergebnis sind sinkende Kosten je produziertem Silizium und ein Wachstum der gesamten Branche,“ sagt Bob Bruck, Vice President und General Manager Technology Manufacturing Engineering von Intel. Um zu gewährleisten, dass notwendige Komponenten ebenso wie Infrastruktur und Leistungsfähigkeit ausreichend entwickelt und getestet sind, arbeiten Intel, Samsung und TSMC mit dem Rest der Halbleiterindustrie zusammen.

Der gemeinsame Zeitplan soll vor allem Zulieferern dabei helfen, Risiken und Übergangskosten zu minimieren. Auch die Entwicklung von Standards sowie das Erstellen und der Aufbau von Testumgebungen lasse sich dadurch ökonomischer gestalten, so die Unternehmen.

Bislang fand die Migration auf die nächstgrößeren Wafer stets im Zehnjahresrhythmus statt. So begann der Übergang zu 300-Millimeter-Wafern im Jahr 2001, 200-Millimeter-Wafer wurden 1991 eingeführt.