Chip-Hersteller nehmen die 600-MHz-Hürde

Vom 15. bis zum 16. Februar findet in San Francisco mit der 1999 IEEE International Solid-State Circuits Conference (www.sscs.org/isscc/1999/ap) das jährliche Mega-Event der Chip-Industrie statt. Im Vorfeld gaben Intel (Börse Frankfurt: INL), AMD, IBM (Börse Frankfurt: IBM), Hewlett-Packard (HP, Börse Frankfurt: HWP) und Toshiba ihre Pläne für das Jahr bekannt. Eines ist bereits klar: Die 600-MHz-Hürde wird dieses Jahr sicher übersprungen.
Intel wird auf der Konferenz den Pentium-III-Prozessor (ehemals „Katmai“) vielleicht schon in einer 600er Version vorstellen. Ähnliches hat IBM mit seinem PowerPC-Chip vor: Big Blue wird nach inoffiziellen Angaben einen 580 MHz schnellen PowerPC-Chip präsentieren, der auf der Technik „Silicon on insulator“ (SOI) basiert. Sie verspricht, den Strombedarf von Prozessoren um die Hälfte zu senken beziehungsweise ihre Leistung um 35 Prozent zu steigern.
Das SOI-Verfahren basiert auf der Zufuhr von Sauerstoff, der als Isolationsschicht unter die Oberfläche von Silizum-Waferscheiben aufgebracht wird, aus denen die einzelnen Chips geschnitten werden. Die Isolationsschicht erzeugt eine Art dünnen Kanal, der elektrische Impulse „reibungslos“ und deshalb schneller sowie mit geringerem Strombedarf transportiert.
Mit der in jüngster Zeit oft genannten Kupfertechnologie hat IBMs 0,12-Mikrometer-SOI-Verfahren nichts zu tun. Dennoch erwarten Beobachter, daß IBM auch Kupferchips präsentieren wird. Kupfer als Ersatz für Aluminium macht die interne Verdrahtung der Prozessoren effizienter, SOI dagegen verbessert die Transistoren.
Advanced Micro Devices (AMD) wird einen Blick auf den für die zweite Jahreshälfte angekündigten „K7“-Chip gewähren. Führende Branchenkenner wie der Herausgeber des „Microprocessor Report“ und Analyst bei Microdesign Resources, Keith Diefendorff, gehen davon aus, daß der K7 Intels Pentium in der Leistung übertreffen wird.
Von Hewlett-Packard wird die 500-MHz-Version eines RISC-Prozessors erwartet, der nicht weniger als 1,5 MByte Cache-Speicher integriert. Weitere Neuheiten sind von Toshiba, NEC, Samsung und Hitachi angekündigt.