Laut US-Presseberichten hat Toshiba einen „hauchdünnen“ Prozessor entwickelt. Die „Paper Thin Package“-Technik (PTP) erlaube es, Chips mit nur einem Zehntel der bisherigen Höhe zu bauen – das entspricht einer Prozessorendicke von 50 Mikrometer.
Maximal acht solcher PTP-Chips könnten aufeinandergelegt werden. Die Technik könne zwar auch bei Logik-Halbleitern eingesetzt werden, laut Toshiba mache sie aber bei Speicherbausteinen am meisten Sinn.
Als erstes sollen die neuen Chips auf Smartcards zum Einsatz kommen. Dort sollen vier der superdünnen ICs mit einer Kapazität von jeweils 256 MBit aufgebracht werden. In der ersten Hälfte des nächsten Jahres sollen dementsprechende Karten in den Handel kommen.
Kontakt: Toshiba Europe, Tel.: 02131/1580
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