Das Joint-venture von Infineon Technologies (ehemals Siemens (Börse Frankfurt: SIE) Halbleiter) und Motorola, Semiconductor 300, meldet einen weiteren „Durchbruch“ bei der Fertigung von 300-mm-Wafern. Die Ausbeute von 300-mm-Wafern übertreffe nun die von 200-mm-Wafern.
Erst im Februar dieses Jahres war es den beiden Unternehmen in einem gemeinsamen Werk in Dresden gelungen, Chips aus 300-mm-Wafern zu gewinnen. „Die höhere Ausbeute bei der gemeinsamen Entwicklung von 300mm-Wafern ebnet den Weg hin zu einer enormen Kostenreduzierung in der Chip-Fertigung“, erklärte der Chef des Produktgebiets Speicher IC?s bei Infineon, Harald Eggers.
Semiconductor 300 hat sich zum Ziel gesteckt, die Fertigungseffizienz stetig zu erhöhen. Mit Hilfe der 300-mm-Prozeßtechnologie mit Halbleiter-Strukturbreiten von unter 0,25 Mikrometern soll gegenüber 200-mm-Wafern eine 30- bis 40prozentige Senkung der Kosten pro Chip erreicht werden.
Die Wafer mit 64-MBit-DRAMs in 0,25-Mikrometer-Technologie wurden mit einem neu entwickelten Backend-Prozeß verarbeitet. Dabei werden die fehlerfreien „Dies“ in standardmäßige TSOP-Gehäuse (Thin Small Outline Package) eingebaut. Es handelt sich somit um die weltweit ersten gehäusten Halbleiter von 300-mm-Wafern.
Kontakt: Siemens, Tel.: 089/63600; Motorola, Tel.: 089/921030
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