Motorola hat nach eigenen Angaben den weltweit dünnsten Transistor entwickelt. Wenn die Technik konsequent angewendet würde, hätten PCs bald die Größe eines Handys, sagte der Entwickler Jerry Hallmark aus den Motorola-Labors in Tempe, Arizona.
Die Schrumpfung um gut das Vierfache gegenüber heute üblichen Transistoren sei durch den Einsatz von Perovskit anstelle von Silizium möglich. In Massen sollen Chips mit der neuen Technik in etwa vier bis fünf Jahren produziert werden können.
Im November hatte der Professor für Elektrotechnik Chenming Hu von der University of California in Berkeley einen neuen Halbleitertyp namens „Finfet“ vorgestellt, der Chips mit 400mal mehr Transistoren herstellen könne. Das Besondere an dem Halbleiter: Er verändert das Design des „Gate“ des Transistors, der den Stromfluß kontrolliert. Normalerweise ist dieses Gate ein flacher Leiter, der nur eine Seite bedient. Das Team aus Berkeley hat den Leiter nun gegabelt, so daß beide Seiten kontrolliert werden können.
Die Chipindustrie wartet bereits seit längerem auf einen Durchbruch bei der Verkleinerung von Halbleitern. In den vergangenen drei Jahrzehnten wurden die Chips immer kleiner und leistungsfähiger – man ging von einer Verdopplung der Zahl an Transistoren auf einem Chip alle 18 Monate aus. Dieser Vorgang würde irgendwann an seine physikalischen Grenzen stoßen – wenn nicht ein „Durchbruch“ im Design von Prozessoren neue Wege erlauben würde.
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