IBM (Börse Frankfurt: IBM), Infineon Technologies und UMC wollen gemeinsam Technologien für die Produktion von Halbleitern entwickeln. Im Rahmen dieser Übereinkunft wollen die drei Unternehmen ihre Kompetenzen zusammenlegen, um gemeinsame Prozesstechnologien zur Herstellung von Logikchips mit Strukturabmessungen von 0,13 bis 0,10 Mikrometern zu entwickeln.
Die neuen Prozesse werden nach Angaben der drei Unternehmen Kupferverdrahtung verwenden und die Möglichkeit bieten, Logikschaltungen, Mixed-Signal-Funktionen und Embedded-DRAM-Speicher auf einem einzigen Chip zu kombinieren.
Die Entwicklungsarbeit soll ein Team von Wissenschaftlern und Ingenieuren aller drei Firmen am IBM Semiconductor Research and Development Center (SRDC) in den USA übernehmen. Jedes Unternehmen könne dann die Prozesse in seinen eigenen Fertigungsstätten implementieren.
Das gegenwärtige Entwicklungsabkommen laufe bis zum Jahr 2003. Details zur ersten 0,13-Mikrometer-Technologie werden voraussichtlich im zweiten Quartal 2000 zur Verfügung stehen, ließen die Unternehmen verlauten.
Die Siemenstochter Infineon, deren Börsengang in diesem Frühjahr erfolgen soll, hat sich vor einer Woche mit fünf weiteren Chipherstellern in einer Allianz zusammen getan (ZDNet berichtete). Gemeinsam mit Intel, Hyundai, Micron Technology, NEC und Samsung will man eine „Advanced DRAM Technology“, kurz ADT entwicklen. Eine einheitliche Basis-Architektur soll die Herstellung des Hochleistungsspeichers kostengünstiger machen.
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Infineon Technologies, Tel.: 089/23422767
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