Toshiba hat bekannt gegeben, als erste Firma die Integration von acht MByte SRAM und 64 MByte NOR Flash Speicher in ein einzelnes Multi-Chip-Package (MCP) bewältigt zu haben. Durch die platzreduzierten Komponenten soll es bald möglich sein, noch schmalere Handies zu bauen.
Die Nachfrage nach NOR Flash Speicher ist durch den explodierenden Mobilfunk-Markt gestiegen. Die Komponente wird benutzt, um darauf Programme und Daten zu speichern. Außerdem verlangt der Markt nach energiesparenden SRAMs, die die Daten zeitweise aufnehmen, wenn die CPU einen anderen Prozess abarbeitet. Toshiba hat die beiden Teile so weit geschrumpft, dass sie auf ein neun mal zwölf Millimeter MCP passen.
Die Produktion der Multi-Chip-Packages soll im April diesen Jahres beginnen. Prototypen werden von Ende März an erhältlich sein. Die MCPs sollen sowohl in Top-, als auch in Bottom Boot Block-Architektur gebaut werden.
Kontakt:
Toshiba Europe, Tel.: 02131/1580
KI-Funktionen beschleunigen die Erholung des PC-Markts. Der Nettogewinn legt um 44 Prozent zu, der Umsatz…
Googles App-Entwickler-Kit dient der Tarnung des schädlichen Codes. Der Sicherheitsanbieter Jamf hält die Schadsoftware für…
Ausgeklügelte Phishing-Kampagne verwendet eine weiterentwickelte Version der Rhadamanthys-Stealer-Malware.
Die EU-Kommission kritisiert die Verknüpfung von Facebook und dem hauseigenen Online-Kleinanzeigendienst. Sie sieht darin einen…
Fast zwei Drittel halten jedoch eine Umsetzung aller Vorgaben von NIS 2 bis Jahresende für…
Mit dem Dekryptor von Bitdefender können Opfer von Attacken mit der Shrinklocker-Ransomware Dateien wiederherstellen.