Infineon Technologies hat in Anwesenheit von Bundeskanzler Gerhard Schröder, Bundesministerin für Bildung und Forschung, Edelgard Bulmahn, und des Ministerpräsidenten des Freistaates Sachsen, Kurt Biedenkopf, in Dresden den Grundstein für die weltweit erste 300mm-Volumenfertigung gelegt. In den kommenden drei Jahren sollen rund 1,1 Milliarden Euro in das Werk fließen.
In der neu gegründeten Tochter SC300 will Infineon die Fertigungs- und Entwicklungsaktivitäten der 300mm-Technologie zusammenführen. An diesem Unternehmen werden sich der Freistaat Sachsen mit 115 Millionen Euro und die Jenoptik-Tochtergesellschaft M+W Zander, ein Spezialist für die Planung und Ausführung von Halbleiterwerken, mit 50 Millionen Euro beteiligen. Insgesamt sollen circa 1.100 neue Arbeitsplätze entstehen. Im Frühjahr kommenden Jahres sollen die Bauarbeiten abgeschlossen sein.
„Der Aufbau neuer 300mm-Kapazitäten für Speicherprodukte ermöglicht die zunehmende Nutzung bestehender 200mm-Fertigungslinien für den hohen Bedarf an Logikprodukten“, erklärte der Infineon-Vorstand Andreas von Zitzewitz. Gegen Ende des Jahres 2002 soll das neue Modul volle Kapazität von ungefähr 6.000 Siliziumscheiben pro Woche erreichen.
Das neue 300mm-Modul wird auf dem bestehenden Infineon-Werksgelände in Dresden errichtet. Bereits im Frühjahr 2001 soll das erforderliche Fertigungs-Equipment installiert werden. Die ersten Produkte auf 300mm-Wavern aus der neuen Fertigung werden für die zweite Hälfte 2001 erwartet. Im Anlauf sollen 256-Mbit-DRAM-Speicherbausteine in 0,14 µm-Strukturen produziert werden. Im Jahr 2002 plant Infineon dann die Fertigung der 512-Mbit-Chips mit noch feineren Strukturen von 0,11 µm.
Kontakt:
Infineon Technologies, Tel.: 01802/000404
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