Auf der Messe Electronica in München (21. bis 24. November 2000) wird das Fraunhofer-Institut seine Forschungen zu Elektronikbauteilen unter Hochtemperaturbedingungen vorstellen.
Messdaten bei hohen Temperaturen zu erfassen und möglichst in unmittelbarer Nähe zu verarbeiten, betrifft neben der Elektronik in Computern und Haushaltsgeräten weitere Industriebereiche wie etwa Gas- und Erdölquellen oder elektronische Steuerungen von Flugzeugbremsen. In solchen elektronischen Bauteilen sind die halbleitenden Schaltelemente vom Trägermaterial Silizium oft durch Oxidschichten getrennt (Separation by Implantation of Oxygen, SIMOX-Technologie).
Martin van Ackeren vom Institut Mikroelektronische Schaltungen und Systeme (IMS) in Duisburg erklärt die Wärmebeständigkeit dieser Schaltungen: „Die Schichten aus dem Isolator Siliciumdioxid – also Quarz – unterdrücken ganz erheblich den Effekt, dass elektrische Ströme bei hohen Temperaturen einen unerwünschten Weg nehmen. Eine temperaturbeständige Deckschicht aus Wolframmetall versiegelt die Schaltungen und trägt dazu bei, dass sie im Extremfall noch bei 300 Grad ordnungsgemäß funktionieren.“ Für die Fertigung sei es vorteilhaft, dass sich viele Prozessschritte der konventionellen Halbleiterherstellung auf die SIMOX-Technologie anwenden lassen.
Das Institut entwickelt und produziert für seine Kunden eine ganze Palette verschiedener Hochtemperatur-Schaltungen für elektronische Geräte: Speicherbausteine (EEPROM), Sensor-Ausleseschaltkreise, Linearregler und Microcontroller. Diese sind in der Halle A5 am Stand 142 zu besichtigen.
Ansprechpartner:
IMS, Martin van Ackeren, Tel.: 0203/3783227
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