„Extreme Ultraviolet Lithography“ (EUV) nennt sich das Chip-Herstellungsverfahren der nächsten Generation. Das Forschungsunternehmen EUV LLC entwicklete einen Herstellungsprozess, der eine 0,07 Micron-Technologie ermöglichen soll. Derzeitige Pentium 4-, Celeron-, Athlon- und Duron-Prozessoren basieren auf einer 0,18 Micron-Technik. Neue CPUs mit dieser Technologie, könnten voraussichtlich 2005 produziert werden.
Intels (Börse Frankfurt: INL) Entwicklern ist es demnach gelungen, Photomasken („Masken“‚) für die Extreme Ultra Violett (EUV)-Lithographie zu entwickeln. Sehr präzise Masken herzustellen, galt bisher als Herausforderung für das EUV-Verfahren. EUV-Masken unterscheiden sich von herkömmlichen Masken in mehreren Bereichen. Standard Träger werden derzeit für die Herstellung integrierter Schaltkreise eingesetzt, um Licht zu übermitteln. Deep Ultra Violet (DUV)-Licht durchdringt jedoch diese Materialien. EUV-Licht hingegen wird von der Atmosphäre und vielen anderen Materialien absorbiert. Deshalb reflektieren EUV-Masken eher das Licht, als es weiterzuleiten.
Um das diese Masken herstellen zu können, muss ein spezielles niedrigtemperatur Substrat mit mehreren Schichten von sehr dünnem Silicon und Molybdenum überzogen werden. Der besondere Träger wird so zu einem sehr stark reflektierenden Spiegel, der eingestellt ist, die Frequenzen des EUV-Belichtungslichts zu treffen.
Die EUV Masken werden laut dem EUV LLC-Konsortium (Eine Gesellschaft bestehend aus Halbleiterherstellern wie Intel, Motorola (Börse Frankfurt: MTL), AMD (Börse Frankfurt: AMD), Micron und Infineon (Börse Frankfurt: IFX)) auf 50 nm (Nanometern
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