Wissenschaftler der University of California haben in den Applied Physics Letters Forschungsergebnisse zu Mini-Kühlern veröffentlicht, die in Zukunft direkt auf die Siliziumschichten von Chips aufgebracht werden könnten. Die nur 40 Mikrometer großen thermoelektrischen Kühler könnten die empfindlichen Bauteile in Zukunft effektiver vorm Überhitzen schützen.
Nach Angaben der Wissenschaftler bestehen die Kühlelemente ebenso wie die Chips aus Silizium. Durch Anreicherung des Materials mit Kohlenstoff soll allerdings die durch den Prozessor anfallende Wärme besser abgeleitet werden können. Die Forscher geben an, sie könnten mit ihrer neuartigen Methode die Betriebstemperatur von Chips um bis zu sieben Grad Celsius senken.
Die Wissenschaftler wollen nach eigenen Angaben versuchen, vor allem so genannte „Hot Spots“ auf den Chips durch die neue Kühltechnik zu entschärfen. Sie selbst rechnen sich gute Chancen dafür aus, da sich die von ihnen entwickelte Technologie problemlos in den Produktionsprozess eingliedern lässt.
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