VIA hat seine CPU-Roadmap für den Celeron-Konkurrenten C3 überarbeitet. Laut Plan will das Unternehmen bald eine leistungsfähigere Prozessorgeneration rausbringen, die Taktraten mit bis zu 1,2 GHz bieten soll.
Beim C3 macht der Chip-Hersteller jedoch erstmals den Sprung von derzeit 0,15 Mikron-Technik („Samuel 2“) auf das 0,13 Mikron-Produktionsverfahren („Ezra“). Der C3 mit dem minimierten Ezra-Kern soll im Laufe des zweiten Quartals als Muster und im folgenden Quartal in großen Massenproduktion mit Taktraten von 800 MHz bis 1 GHz auf den Markt kommen.
Die neue C3-Generation soll mit 256 KByte einen deutlich vergrößerten Level 2-Cache bieten. Bisher ist der Zwischenspeicher nur 64 KByte groß. Der Level 1-Cache behält jedoch die gleiche Größe von 128 KByte.
Beim neuen CPU-Design setzt VIA auf das im Pentium III und Celeron zu findende SSE (Streaming SIMD Extensions). Der Hersteller verspricht sich vom neuen Design und dem vergrößerten Cache eine „deutliche Performance-Steigerung bei Multimedia-Anwendungen“.
Der erste „Next Generation C3“-Chip soll allerdings erst zum Frühjahr 2002 auf den Markt kommen. Aktuell bietet VIA den C3 mit Samuel-2-Kern mit 733 und 866 MHz an.
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