Infineon Technologies (Börse Frankfurt: IFX) hat auf dem Embedded Processor Forum (11. bis 15. Juni) in San Jose, Kalifornien, eine neue Generation seiner Tricore-Prozessor-Core-Architektur vorgestellt. Diese soll als Grundlage für System-on-Chip (SoC)-Designs und andere „intelligente“ elektronische Bausteine ausgelegt sein. Der Tricore 2.0 Core verfüge nun über eine sechsstufige Superskalar-Prozessor-Pipeline, womit Taktraten von 600 MHz in SoC-Designs auf Basis einer 0,13-Mikrometer-Prozesstechnologie unterstützt werden.
Die Verarbeitungsleistung des Tricore 2.0 Cores wird mit etwa 900 MIPS bei 600 MHz veranschlagt. Implementiert in die 0,13-Mikron-Technologie von Infineon benötigt der Core nur etwa zwei Quadratmillimeter. Eine typische System-Implementierung mit Core, MMU, 192 KByte Speicher und Interfaces für Co-Prozessor beziehungsweise Peripherie beanspruche damit weniger als sieben Millimeter, erklärte der Vice President der Cores & Modules Group, Tony Webster.
Die Tricore 2 Architektur implementiert ein 64 Bit breites Kreuzschienen-Interface. Damit soll der Betrieb bei höchster Frequenz verbessert und eine hohe Bandbreite zwischen Core, Coprozessor und Peripherie erreicht werden.
Infineon will die Tricore 2-Architektur im ersten Halbjahr 2002 für Designs zur Verfügung stellen. Entwicklungswerkzeuge und Evaluation-Tools sollen von Infineon und Drittanbietern Anfang 2002 zur Verfügung gestellt werden. Der neue Core wird laut der Siemens-Tochter wie die Tricore 1.x Cores auch als lizenzierbarer Soft-Makro erhältlich sein.
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