Ende September wollen drei Verbundprojekte in Stuttgart die so genannte „Flip-Chip“-Technik vorstellen. Damit sollen Mikrosysteme besonders platzsparend, leicht und kostengünstig gestaltet werden.
Der Begriff „Flip-Chip-Technik“ bezeichnet ein Verfahren zur Verbindung von Halbleiterchips mit Schaltungsträgern, zum Beispiel Leiterplatten. Über sogenannte Bumps (das sind Kontaktierhügel) verbindet die Flip-Chip-Technik ungehäuste Chips mit den elektrischen Anschlüssen der Leiterplatte. Das besondere an diesem Verfahren: Der mechanische und der elektrische Kontakt wird direkt und nicht wie bislang üblich über Bonddrähte oder Chipgehäuse hergestellt. Da die Flip-Chip-Technik eine hohe Packungsdichte von Bauelementen auf einem Schaltungsträger erlaubt, kann viel Platz und Gewicht gespart werden. Die Flip-Chip-Technik eignet sich deshalb besonders gut für die Fertigung von Mikrosystemen.
13 überwiegend mittelständische Unternehmen und drei Forschungsinstitute arbeiten derzeit an Flip Chip. In drei Verbundprojekten werden umweltfreundliche Montageverfahren mit bleifreien Loten erprobt sowie Methoden zur Herstellung besonders robuster und hitzebeständiger Mikrosysteme entwickelt. Das Bundesministerium für Bildung und Forschung unterstützt die Entwicklungsarbeiten im Rahmen des Förderkonzeptes Mikrosystemtechnik 2000+ mit insgesamt über acht Millionen Mark.
Bei dem im Januar 2000 gestarteten Verbundprojekt „Entwicklung einer ökonomischen und umweltgerechten Waferbumping-Technologie“ steht die Umweltfreundlichkeit im Mittelpunkt. Mit den entwickelten Fertigungstechnologien und -geräte sollen bleihaltige und die Umwelt belastende Lote schon bald überflüssig werden.
Das Verbundprojekt „Aufbau, Montagetechnik und Applikationsuntersuchungen von High Temperature Advanced Packages am Beispiel von Automobilelektronik“, gestartet im Juli 1999, schafft die Voraussetzungen für neue mikrosystemtechnische Lösungen in intelligenten Steuerbaugruppen von Automobilen. Die Projektpartner entwickeln besonders robuste und hitzebeständige Mikrosysteme, die auch bei Temperaturen von bis zu 150° C zuverlässig funktionieren.
Im Projekt „Qualifizierung des Underfilling für Flip-Chip-Produktapplikationen in der Serienfertigung“, gestartet im Oktober 1999, steht ein Prozessschritt im Mittelpunkt, der entscheidenden Einfluss auf die Zuverlässigkeit der gefertigten Produkte hat.
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