Fujitsu hat ultraflache Silizium-Chips angekündigt. So sollen zukünftige Halbleiter mit Hilfe einer chemiefreien Fertigungstechnik nur noch eine Höhe von 25 Mikrometern besitzen. Damit wären die kommenden Chips nur noch ein Viertel so dick wie derzeitige Halbleiter.
Mittels chemiefreiem Polierungs-Prozess sei derzeit eine Chiphöhe von 100 bis 150 Mikrometern zu erreichen. Höhen unter dieser Grenze lassen die Wafer aufgrund des hohen Drucks meist platzen. Durch Einsatz von Chemikalien seien zwar Dicken unterhalb von 100 Mikrometer möglich, doch der Herstellungsprozess sei länger und die Apparaturkosten sowie Umweltbelastung erhöht.
Besonders im Telekommunikations-Bereich kommt es laut dem Hersteller auf die Größe der Chips an. Dort dürften diese nicht dicker als 150 Mikrometer sein. Für Einzel- und Multi Chip-Packages läge das Maximum bei 100 Mikrometer und bei Chipkarten bei 50 Mikrometer, so der Hersteller.
Fujitsu will die mechanische Belastung durch eine spezielle Spannvorrichtung, die jede Verformung bei der Polierung ausgleichen soll, umgehen. Die neue Fertigungstechnik wurde zusammen mit dem Tokioter Unternehmen Disco entwickelt. Vorteile biete das Verfahren vor allem bei Multi-Chip-Package-(MCP-)Designs oder System-in-Package-Lösungen.
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