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EU erlaubt Hilfe für Infineon

Die Europäische Kommission hat der deutschen Bundesregierung erlaubt, Infineon Technologies (Börse Frankfurt: IFX) mit 219 Millionen Euro unter die Arme zu greifen. Mit einer Beihilfeintensität von 19,8 Prozent der Gesamtinvestitionen werde die zulässige Höchstgrenze von knapp über 21 Prozent nicht überschritten. Die Summe soll in Infineons Werk in Dresden fließen.

Das Vorhaben betrifft wie berichtet die Errichtung einer neuen Anlage zur Herstellung von dynamischen Halbleiterspeichern (Dynamic Random Access Memory; DRAMs). Nach Auskunft der deutschen Behörden werden mit dem Projekt insgesamt 1700 Arbeitsplätze geschaffen oder erhalten. Außerdem wird erwartet, dass in Folge der Investition mittelbar weitere 1360 Arbeitsplätze bei Zulieferern und Abnehmern entstehen.

Deutschland hatte im Mai 2001 um die Erlaubnis gebeten. Im Oktober dann hatte die EU-Kommission das förmliche Prüfverfahren nach Artikel 88 Absatz 2 EG-Vertrag eingeleitet. Es bestanden Zweifel daran, ob die beabsichtigte Beihilfeintensität von 19,8 Prozent mit der zulässigen Höchstintensität vereinbar sei. Zudem wollten die Kommissare geklärt wissen, ob es sich beim Chip-Markt um einen „absolut schrumpfenden Markt“ handele. Im Rahmen des Prüfverfahrens sei man zu dem Ergebnis gekommen, dass es sich nur um einen „relativ schrumpfenden Markt“ handele.

Die Siemens-Tochter investierte nach eigenen Angaben rund 1,1 Milliarden Euro in die Fertigung der 300-Millimeter-Wafer. Die Spezialfirma für die Planung und den Bau von Halbleiterwerken M+W Zander ist mit 51 Millionen Euro und die Leipziger-Messe GmbH mit 118 Millionen Euro an dem neuen Werk beteiligt. Im Dresdner Halbleiter-Werk sind zurzeit rund 4300 Mitarbeiter beschäftigt; über 800 davon in der Fertigung der neuen 300-Millimeter-Wafer.

Der Startschuss für die damals weltweit ersten Produktion von 300-Millimeter-Wafern war im Dezember vergangenen Jahres gefallen (ZDNet berichtete). Infineon wollte zunächst rund 11.000 Wafer monatlich produzieren. Entsprechend der Entwicklung im weltweiten Halbleitermarkt könnte die Kapazität bis zum Ende dieses Jahres auf über 16.000 Siliziumscheiben pro Monat erhöht werden.

Kontakt: Infineon Technologies, Tel.: 01802/000404 (günstigsten Tarif anzeigen)

ZDNet.de Redaktion

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