Chips von der Rolle

Gestern eröffnete das IZM ein Anwendungszentrum „Rolle-zu-Rolle“. Dort arbeiten Fraunhofer-Forscher an einem neuen Fertigungsverfahren: Sie wollen Chips in Zukunft auf Kunststofffolien drucken. Die dazu benötigte Polymerelektronik, kurz Polytronic, soll den Weg zur billigen Massenfertigung elektronischer Bauelemente ebnen.

Die Visionen der Polytronic sind laut den Forschern verlockend: roll- oder faltbare Elektronik „smart foils“ mit integriertem UMTS-Telefon, Organizer und Notebook, elektronische Zeitungen, die sich ständig aktualisieren, das Telefon im Hemdsärmel, Tapeten, die sich plötzlich in Fernsehmonitore verwandeln oder das intelligente Pflaster mit eingebauter Sensorik, das hilft, Medikamente zu dosieren oder Blutparameter zu überwachen.

Allerdings wolle und könne die Polytronic der Siliziumtechnologie keine Konkurrenz machen. Leitende Kunststoffe würden wegen der geringen Ladungsträger-Beweglichkeiten nur vergleichsweise langsame elektronische Bauteile erlauben – sie seien mehr als hundertmal langsamer als Siliziumchips. Dennoch werde Polytronic die Mikroelektronik revolutionieren, denn sie ergänze die bisherigen Halbleitertechnologien.

„Überall da, wo Elektronik flach, flexibel und billig sein muss, können Polymere ihre Vorteile ausspielen. Vor allem bietet Polytronic erstmals die Chance zur Massenfertigung von Billigst-Elektronik“, erläuterte Karlheinz Bock, Abteilungsleiter Polytronische Systeme am Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Institutsteil München.

Die Fertigungstechnik sei der Schlüssel zur Wegwerfelektronik. Das erkannten die Fraunhofer-Forscher als sie sich mit dem „intelligenten Etikett“ befassten. Große Mengen zu billigen Preisen seien nur mit Druckverfahren zu erreichen – nicht mit den aufwändigen Beschichtungs- und Ätztechniken im Reinraum, die in der Halbleiterfertigung benötigt werden.