Infineon (Börse Frankfurt: IFX) hat nach eigenen Angaben einen Weg aus der drohenden Verdrahtungskrise der Halbleiterindustrie gefunden. Forscher des Münchener Unternehmens haben erstmals zwei unterschiedliche Chips – einen Logik-Chip und ein Speichermodul – gleich einem Sandwich zu einem Chipsystem zusammengelötet.
Da die Leiterbahnen zur Verbindung der beiden Chips bei dieser Technologie im Chip-Inneren liegen und auf ein Minimum gekürzt sind, erfolgt die Datenübertragung zwischen den einzelnen Bausteinen entsprechend schneller. Das neue Verfahren mit dem Namen SOLID erlaube eine weitere Miniaturisierung elektronischer Bauelemente und Geräte, so Infineon. Außerdem seien eine wesentliche Steigerung der Komplexität von Chips auf kleinerer Fläche und für bestehende Produkte Preissenkungen von bis zu 30 Prozent zu erwarten.
Die Ober- und Unterseite des ersten Sandwich-Chips seien in Dresden mit den gleichen Maschinen produziert worden, die auch für andere Chips von Infineon genutzt werden. Der Name SOLID ist dem angewandten Lötverfahren, dem Diffusionslöten (englisch: solid-liquid interdiffusion), entlehnt. Vor dem Verlöten werden die Ober- und die Unterseite des `Sandwich
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