Samsung entwickelt Chip für bessere UMTS-Handys

Samsung Electronics hat nach eigenen Angaben das erste System-in-Package (SIP) entwickelt, in dem ein ARM-basierter Prozessor, ein NAND Flashspeicher sowie ein SDRAM-Chip integriert sind. Die Lösung soll Applikationen in Mobiltelefonen der nächsten Generation und anderen tragbaren Geräten verwirklichen helfen.

Mit den SIP-Lösungen gelingt es laut dem zweitgrößten Halbleiterhersteller der Welt neuste Logik- und Speicher-Schaltkreise in einem einzigen Gehäuse unterzubringen. Dadurch sinke die Anzahl der Komponenten, die für den Aufbau tragbarer Geräte erforderlich seien. Gleichzeitig könne die Baugröße weiter reduziert werden. Das gebe den Entwicklern von PDAs und Smartphones eine höhere Flexibilität und damit die Möglichkeit, eine neue Klasse von Mobiltelefonen zu entwickeln.

„Die Integration von Daten-, Sprach- und Videoübertragung in Smartphones und PDAs erfordert eine höhere Leistungsfähigkeit, eine längere Lebensdauer der Batterie und eine steigende Speicherdichte in kleineren Chip-Gehäusen“, bringt Hyung Lae Roh, Executive Vice President des SOC-R&D-Center von Samsung Electronics, die Anforderungen auf den Punkt. Samsungs Lösung sei weltweit die erste Kombination eines Applikations-Prozessors mit NAND-Flashspeichern.

Der SIP ist laut den Angaben 17 Quadratmillimeter groß und 1,4 Millimeter hoch. In dem Gehäuse sind ein ARM-basierter Prozessor S3C2410 von Samsung sowie 256 MBit NAND-Flashspeicher und 256 MBit SDRAM-Speicher untergebracht.

Beim S3C2410 handelt es sich angeblich um das weltweit erste System-on-Chip (SOC), das über einen NAND-Flash gebootet wird. Das Herz des S3C2410 bilde der ARM920T CPU-Kern, der mit einer Taktfrequenz von 203 MHz arbeite. Die Samsung-Lösung könne in allen gängigen Betriebssystemen wie Windows CE, Palm OS, Symbian oder Linux eingesetzt werden.

Der S3C2410 verfüge über Peripheriefunktionen, die speziell auf Anwendungen in Smartphones und anderen tragbaren Geräten zugeschnitten seien. Beispielsweise biete der S3C2410 USB-Unterstützung, zudem verstehe der Prozessor das SDIO-Protokoll, womit SDIO-kompatible Produkten wie digitale Kameras und Tastaturen verbunden werden könnten.

Samsung will das neue SIP präsentiert auf dem GSM World Congress Conference (Stand D57, Halle 2) in Cannes (Frankreich vom 18. bis 21. Februar) vorstellen.