Sun kündigt neue Ultra Sparc-Prozessoren an

Der 90-Nanometer-Prozess wird eine Technologie mit dem Namen „Strained Silicon“ beinhalten, die die Geschwindigkeit des Prozessors weiter steigern soll. Außerdem solle die Low-K-Dielectric-Technologie in größerem Umfang wie bei aktuellen Chips genutzt werden. „Durch diese Maßnahmen sind die Umschaltzeiten der 90-Nanometer-Transistoren um 50 Prozent kürzer als die ihrer 130-Nanometer-Pendants.

Nach Angaben von Sun verfügt der Ultra Sparc IV über eine Größe von 356 Quadrat-Millimeter. Der Itanium 2 von Intel verfügt in der 6-MByte-Variante über eine Größe von 374 Quadrat-Millimeter, der Power 4+ von IBM über 267 Quadrat-Millimeter. Die Herstellung kleinerer Chips ist günstiger und der Stromverbrauch im Betrieb ist geringer.

Seit der Übernahme von Afara, einem Startup, das mehrere Ultra Sparc 1-Designer beschäftigt hatte, hat sich die Design-Strategie neuer Sun-Chips grundlegend geändert. Bislang hatte sich Sun darauf konzentriert, Befehle so schnell wie möglich abzuarbeiten, was durch steigende Latenzzeiten beim Zugriff auf andere Systemkomponenten aber immer schwieriger wurde. Um dem Problem zu begegnen, haben die Chip-Designer die Caches immer weiter vergrößert, was die Größe des Chips und damit die Herstellungskosten in die Höhe getrieben hat.

Mit der neuen Afara-Technologie setzt Sun darauf, mehrere Tasks beziehungsweise Threads gleichzeitig abzuarbeiten. Verhindern auftretende Latenzen die Abarbeitung eines Tasks, schaltet der Prozessor einfach zu einem anderen Task. „Obwohl sich die Technik erst unter Realbedingungen bewähren muss, handelt es sich dabei um einen viel versprechenden Ansatz zur Minderung des Latenz-Problems“, so Brookwood. „Anstatt auf immer größere Caches mit den damit verbundenen Schwierigkeiten zu setzen, haben sie einen Weg gefunden, um mit dem Problem umzugehen.“

Der erste Prozessor, der auf der Afara-Technologie aufbauen soll, wird zurzeit unter dem Codenamen Niagara entwickelt und soll 2005 oder 2006 auf den Markt kommen. Die ersten Varianten sollen eher im Low-End-Bereich, beispielsweise in Web Servern, eingesetzt werden. Die noch nicht näher bekannte High-End-Variante soll einzelne Tasks schnell abarbeiten können und auch das schnelle Umschalten zwischen mehreren Tasks beherrschen.

Der Name für den Chip ist zum jetzigen Zeitpunkt noch nicht bekannt. Technologisch soll er aber eine Kombination von Technologien aus Ultra Sparc-Chips, Afra und MAJC darstellen. MAJC war vor einigen Jahren als Ultra Sparc-Nachfolger vorgesehen, wurde aber bislang nicht bis zur Marktreife entwickelt.