Sun kündigt neue Ultra Sparc-Prozessoren an

Sun Microsystems will heute bekannt geben, dass der kommende Ultra Sparc IV-Prozessor seinen Vorgänger in der Leistung um den Faktor 1,6 bis zwei übertrifft. Dies dürfte den Konkurrenzkampf mit Intel, IBM und AMD weiter verschärfen. Der neue Chip, dessen Fertigung Ende des Jahres beginnen soll, werde mit einer Taktrate von 1,2 Gigahertz im Juni 2004 auf den Markt kommen, sagte Andy Ingram von Sun.

Der Ultra Sparc IV vereinigt zwei Cores auf einem Die und geht damit ähnliche Wege wie IBM mit seinem Power 4-Chip, der in vereinfachter Form auch die neuen G5-Macs von Apple antreibt. Auch Intel will bei seinen Xeon- und Itanium-Prozessoren künftig zwei oder mehr Cores auf einem Die unterbringen. Der neue Ultra Sparc soll Pin-kompatibel zu seinem Vorgänger sein, was einfache Upgrades ermöglichen soll.

Obwohl Sun sich künftig als Anbieter von integrierten Lösungen aus Hard- und Software sowie Services neu positionieren will, sind die neuen Prozessoren von großer Bedeutung für das Unternehmen. „Der Sun Ultra Sparc IV sollte schnell genug sein, um bestehende Kunden bei der Stange zu halten. Ich glaube aber nicht, dass er Kunden zum Unstieg auf Sun-Systeme bewegt“, so Insight 64-Analyst Nathan Brookwood.

Sun steht durch die Verfügbarkeit von immer leistungsfähigeren Intel- und AMD-Prozessoren vor großen Herausforderungen. So hat der Sparc-Hersteller in der Vergangenheit auch Systeme mit Prozessoren der beiden Unternehmen in die eigene Produktpalette aufgenommen. Laut den Aussagen von David Yen, zuständig für die Prozessor- und Netzwerkengagements von Sun, will das Unternehmen auch künftig auf Chips von außerhalb setzen.

„Die genannten Benchmarks vergleichen den Ultra Sparc III mit dem Ultrasparc IV bei jeweils 1,2 Gigahertz Taktfrequenz. Wir gegen davon aus, dass wir die Leistung unseres neuen Prozessors im Laufe des Produktzyklus nochmals verdoppeln können“, so Yen weiter.

Nach Aussagen von Redmonk-Analyst James Governor sind Leistungssteigerungen von großer Wichtigkeit für Sun. „Im Bereich Geschwindigkeit liegt Sun ganz einfach zurück“, so der Analyst. Wie Intel mit seinem Itanium hat Sun in der Vergangenheit einige Deadlines verpasst. Inzwischen habe sich die Terminsituation jedoch verbessert. Die erste Variante des Ultra Sparc IV soll nach Angaben von Sun in einem 130-Nanometer-Prozess gefertigt werden, eine neuere Version dann in 90 Nanometer.

Auf dem Mikroprozessor Forum, das diese Woche in San Jose, Kalifornien stattfindet, feiert das Unternehmen auch die seit 15 Jahren mit Texas Instruments bestehende Partnerschaft. „TI ist in den Designprozess der 90-Nanometer-Variante des Ultra Sparc IV involviert“, so die für die Kooperation zuständige TI-Managerin Julie England.

Wir sind gerade dabei, das Produkt zu sampeln und erwarten, die Produktion im vierten Quartal 2004 mit maximaler Auslastung fahren zu können. In der 90-Nanometer-Variante plant Sun die Integration von Funktionen, um die Zuverlässigkeit des Chips zu erhöhen. In darauf folgenden Versionen will das Unternehmen den Chip auch mit Funktionalität ausstatten, die Netzwerk- und Verschlüsselungsoparationen beschleunigen sollen.