AMD: 90-Nanometer-Chips erst im zweiten Halbjahr 2004

Auch der Aufbau einer neuen Fertigungsstätte wurde bekannt gegeben. Es soll sich dabei um eine Fabrik für 300-Millimeter-Wafer handeln, in der mit Strukturbreiten von 65 Nanometern gefertigt werden soll. Den Standort will das Unternehmen in den nächsten Wochen bekannt geben. „Wir können noch keine Details nennen. Aber wir haben einen Standort und den Baubeginn festgelegt“, so AMDs Chief-Scientist Bill Siegel.

Obwohl das Unternehmen keine Details nennen wollte, kommen prinzipiell mehrere Standorte in Frage. Die erste Möglichkeit wäre Singapur, wo AMD einen Deal mit dem Chip-Foundry UMC hatte, der zu Beginn des Jahres allerdings geplatzt ist. AMD hat in Singapur bereits Fertigungsstätten in Betrieb.

Eine weitere Option wäre New York, wo das Unternehmen im Rahmen der Technologie-Partnerschaft mit IBM zahlreiche Entwicklungsingenieure im Einsatz hat. Der Bundesstaat New York forciert außerdem mit verschiedenen Anreizen die Ansiedlung von Halbleiter-Unternehmen. Auch Dresden und Austin stellen eine Option dar. An beiden Produktionsstätten betreibt das Unternehmen bereits Halbleiter-Werke. China kann aufgrund der komplizierten rechtlichen Situation im Bereich der US-Handelsgesetze als weniger wahrscheinlich angesehen werden.

AMD hat außerdem bekanntgegeben, die neue Fabrik zusammen mit einem Partner aufbauen zu wollen. Zwar wurden keine Namen genannt, aufgrund der sehr engen Partnerschaft mit IBM gilt es als sicher, dass Big Blue dieser Partner sein wird.