Speicherhersteller Infineon gab heute die Verfügbarkeit von 2-GByte-DDR2-Speicherbausteinen bekannt, die in planarer Bauform gefertigt werden.
Die neuen Module bestehen aus in FBGA (Fine Pitch Ball Grid Array) gefertigten 512-MBit-Chips. Herkömmliche Speichermodule mit mehr als 1 GByte Speicherkapazität konnten bisher nur mit gestapelten Chips (Stack-Aufbau) realisiert werden. Mit einer Gesamtdicke von 4,1 mm entsprechen die Module den Anforderungen für DDR2-Speicher im Serverumfeld. Je nach Systemkonfiguration ist eine bis zu 10 Prozent geringere Wärmeabstrahlung möglich.
Entsprechende Muster der 2-GByte-DDR2-Registered-DIMMs sind in den Geschwindigkeitsklassen PC-2-3200 und PC-2-4300 für 700 und 910 Dollar erhältlich. Die Volumenfertigung ist für die zweite Jahreshälfte 2004 vorgesehen.
| Infineon 2-GByte-DDR2-Modul: Bessere Wärmeabführung durch planare Bauform |
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