Sun will Mainboards obsolet machen

Sun Microsystems forscht derzeit an einer Technologie, die Mainboards in ihrer jetzigen Form obsolet machen könnte. So sollen die derzeit über Leitbahnen verbundenen Chips in einem Rechner ihre Informationen künftig drahtlos austauschen.

Die Technologie basiert auf der „kapazitiven Kopplung“, das heißt eng zusammenliegende und elektrisch aufgeladene Komponenten können Informationen austauschen. Dazu sind auf jedem Chip zahlreiche Sende- und Empfangseinheiten untergebracht. Trotz deutlich gestiegener Bandbreiten sollen sich so Einsparungen beim Stromverbrauch und bei den Herstellungskosten ergeben.

Neue Wege könnten auch beim Design von Computersystemen beschritten werden. So ist es denkbar, den bei den meisten CPUs direkt auf dem Die untergebrachten Cache wieder auf einen separaten Chip auszulagern und diesen dann drahtlos anzubinden. Die notwendige Bandbreite, die bislang für eine Integration auf dem Die sprach, könne mit der neuen Technologie zur Verfügung gestellt werden.

Trotz erster Erfolge in der Forschung ist die Technologie von einem Serieneinsatz noch Jahre entfernt. Insbesondere die Umgebung, in der Computerchips eingesetzt werden, bereitet den Forschern noch erhebliche Schwierigkeiten. So könnten Hitze und Vibrationen die Ausrichtung der Chips so verändern, dass eine störungsfreie Informationsübertragung nicht mehr möglich ist. Sun forscht derzeit an verschiedenen Möglichkeiten, diese Effekte zu überwinden.