Philips und Xilinx entwickeln PCI Express-Lösungen

Philips und Xilinx haben Kooperationspläne zur Entwicklung von Halbleiter-Hardware und Intellectual Property-Komponenten für PCI Express-Schnittstellen bekannt gegeben. Ziel der Zusammenarbeit sind PCI Express-Lösungen, mit denen aktuelle und zukünftige Kunden problemlos von älteren PC-Bus-Architekturen zur neuen, vereinfachten PCI Express-Hochgeschwindigkeitsschnittstelle umsteigen können.

„In enger Kooperation mit Philips wollen wir die Vorteile programmierbarer Bausteine und von PCI Express einem noch größeren Kundenkreis verfügbar machen“, sagte Mark Aaldering, Vice President, IP Solutions und Embedded Processing Division, Xilinx. „Dies ermöglicht die Nutzung von erstklassigen Film- und Soundmaterial auf dem PC und auf anderen zukunftsorientierten Systemen und Produkten der Konsumelektronik.“

Die Lösung basiert auf der Spartan-3 FPGAs in 90-nm-Technologie von Xilinx und der PCI Express PHY-Bausteine von Philips. PCI Express ist die Nachfolgetechnologie der PCI- und PCI-X-Architekturen von Intel, die in PCs weltweit eingesetzt werden. Die Schnittstelle bietet eine skalierbare Bandbreite von 2,5 bis 80 GBit/s. Die Schichten-Architektur ermöglicht zukünftige Ergänzungen für Verbindungen mit Kupferleitungen, Lichtleitern und anderen modernen physischen Signalübertragungsmedien. Die von Philips und Xilinx entwickelte Lösung unterstützt eXPIPE-Schnittstellen zwischen den physischen und logischen Schichten und erleichtert den Umstieg von vorhandenen Schnittstellentechnologien zu PCI Express.

Die PCI Express-Busschnittstelle ersetzt die bisherigen Busanschlüsse mit 16 oder 32 Leitungen durch eine Zweidrahtverbindung. Darüber hinaus erzeuge sie weniger elektromagnetische Störungen (EMI) und erfordert weniger Lagen auf der gedruckten Schaltung.