Sun Microsystems hat im Rahmen des ‚Fall Processor Forums‘ in San Jose, Kalifornien, die nächste Generation seines mit Chip Multi-Threading Technologie (CMT) ausgestatteten UltraSPARC-Prozessors vorgestellt. Es handelt sich um eine Weiterentwicklung des aktuellen CMT Dual-Core-Designs.
Der von Texas Instruments in 90 Nanometer-Technik gefertigte UltraSparc IV+ bietet die doppelte Applikationsleistung im Vergleich zum aktuellen UltraSPARC IV und entspricht in vielen technologischen Aspekten bereits dem in 2006 erscheinenden Niagara-Chip. Er zeichnet sich insbesondere durch erweiterte Cachespeicher, Buffer und Prefetching-Faehigkeiten sowie einen verbesserten Sprungvorhersage-Mechanismus aus. Er besitzt ferner eine neue, dreistufige Cache-Hierarchie mit einem 2 Megabyte großen On-Chip Second Level Cache und einen mit 32 Megabyte bemessenen Off-Chip Third Level Cache.
Auf der Basis dieser Leistungsmerkmale verbunden mit einer Taktfrequenz von 1,8 GHz, doppelter Performance pro Thread sowie neuer RAS-Features biete der neue Chip die höchste Durchsatzrate aller bis dato gefertigten UltraSPARC-Prozessoren. Er ist binärkompatibel zu den Vorgängern.
Lösung soll den Aufbau des EuroStacks unterstützen, der Europas souveräne digitale Infrastruktur werden soll.
Auszeichnung unterstreicht das Engagement von FlexiSpot für nachhaltiges und ergonomisches Design sowie seinen Beitrag zur…
Der Büro- und Gamerstuhl erkennt Gewicht der Nutzer und unterstützt Lendenwirbel und Nacken in jeder…
Der Analyst Ming-Chi Kuo geht von einem Preis zwischen 2000 und 2500 Dollar aus. Trotzdem…
Kaspersky meldet starke Zunahme mobiler Banking-Trojaner. Insgesamt 33,3 Millionen Angriffe auf mobile Nutzer im Jahr…
Optische Schalter mit Flüssigkristallspiegeln sollen die Datenpakete so stark verkleinern, dass mehr Daten durchs Netz…