IDF: Weitere Details zur nächsten Centrino-Generation

Auf dem Intel Developer Forum in San Francisco war neben Dual-Core-CPUs auch Mobility eines der ganz großen Themen. Besonders offen gab sich Intel in Bezug auf die für Anfang 2006 angekündigte nächste Centrino-Generation, die derzeit unter dem Namen Napa entwickelt wird.

Ähnlich wie die aktuelle Sonoma-Plattform wird auch Napa aus drei Komponenten bestehen: Einem als Yonah bezeichneten Prozessor, dem Calistoga-Chipsatz mit integrierter Grafik sowie dem Golan-WLAN-Modul. Um die Performance der mobilen Plattform zu erhöhen, will Intel teils deutliche Veränderungen an den einzelnen Komponenten vornehmen.

So soll mit dem Prozessor Yonah erstmals ein Dual-Core-Chip auch im Notebook-Segment eingesetzt werden. Die im 65-Nanometer-Verfahren gefertigte CPU soll sich durch eine erhöhte Fließkommaleistung sowie SSE3-Support auch für anspruchsvollere Anwendungen wie Videobearbeitung eignen. Um den Stromverbrauch einzudämmen, wird an einer optimierten Speedstep-Version gearbeitet, die beiden Kerne möglichst energieeffizient einsetzt. Außerdem soll der Yonah Virtualisierung und die Active Management Technologie unterstützen.

Das WLAN-Modul Golan will Intel deutlich kompakter gestalten. Auch der Platzbedarf für die gesamte Plattform soll sich verringern. Im Vergleich mit der ersten Centino-Generation soll Napa 31 Prozent weniger Raum einnehmen und damit dünnere und leichtere Notebooks ermöglichen.

Der Yonah-Chip wurde in einer lauffähigen Version an allen Ecken und Enden auf dem IDF präsentiert. Intel demonstrierte anhand der Wiedergabe einer Musikdatei, dass der Yonah diese auch dann ruckelfrei abspielen kann, wenn ein Video kodiert wird. Die Aufgaben werden auf die zwei Kerne verteilt. Der gleiche Test fürhte auf der aktuellen Sonoma-Plattform zu Aussetzern.