CeBIT: Shuttle will kleinere XPCs vorstellen

Shuttle will auf der CeBIT 2006 ein neues, noch kleineres Gehäuseformat vorstellen. Der Barebones- und PC-Hersteller hatte seine kompakten XPCs bisher in Größen wie 31 mal 20 mal 18,5 Zentimeter im Fall des Modells XPC SD11G5 angeboten.

Besonders durch die Core-Duo-Prozessoren von Intel, die unter anderem Apple in seinem neuesten Imac verbaut, sind kompaktere Formfaktoren möglich geworden: Die Prozessoren nehmen weniger Strom auf und benötigen wegen der niedrigeren Verlustleistung weniger Kühlung. Aopen, das derzeit seine Mini-PCs der Reihe „Cube“ in einer Größe von 32 mal 20 mal 10,6 Zentimetern baut, hat ein noch kleineres Gehäuse für einen Core-Duo-PC angekündigt. Dieser wird nur als OEM-Modell vermarktet werden, also bei einer Reihe von Assemblern als Komplettsystem erhältlich sein.

Es ist aber nicht klar, welche Plattformen Shuttle in das neue Gehäuseformat packen will. Bisher hat der Hersteller Gehäuse für den Athlon 64 ebenso wie für Pentium 4 und Pentium M im Angebot. Auch die genaue Größe der neuen Shuttle-Gehäuse wird erst auf der Messe bekanntgegeben: Shuttle hat dort 600 Quadratmeter Ausstellungsfläche in Halle 2, Stand C36.

Neben der Größe soll auch der Geräuschpegel gemindert werden. „Wir haben vor fünf Jahren den ersten Mini-PC vorgestellt und den Small-Form-Faktor damit ins Leben gerufen. Jetzt ist die Zeit gekommen, einen weiteren Meilenstein zu setzen“, sagt die Marketing-Chefin von Shuttle Deutschland, Melanie Liu.

Auf dem Shuttle-Stand werden in diesem Jahr kleinere PCs und Barebones als bisher zu sehen sein. (Bild: Shuttle)
ZDNet.de Redaktion

Recent Posts

Apple meldet Rekordumsatz im vierten Fiskalquartal

Die Einnahmen klettern auf fast 95 Milliarden Dollar. Allerdings belastet der Steuerstreit mit der EU…

2 Tagen ago

Microsoft steigert Umsatz und Gewinn im ersten Fiskalquartal

Das stärkste Wachstum verbucht die Cloud-Sparte. Microsoft verpasst bei der Umsatzprognose für das laufende Quartal…

3 Tagen ago

Bezahlkarten: Infineon verspricht weniger Plastikmüll

Ein Coil-on-Module-Package integriert Chip und Antenne, was den Kartenkörper fast vollständig recycelbar machen soll.

3 Tagen ago

Firefox 132 schließt elf Sicherheitslücken

Mindestens eine Anfälligkeit erlaubt das Einschleusen von Schadcode. Außerdem erweitern die Entwickler den Support für…

3 Tagen ago

Telekom nennt Termin für 2G-Ende

Zum 30. Juni 2028 soll das 2G-Netz komplett abgeschaltet werden und den Weg für schnellere…

3 Tagen ago

Alphabet übertrifft die Erwartungen im dritten Quartal

Gewinn und Umsatz legen deutlich zu. Zum Wachstum tragen auch die Sparten Cloud und Abonnements…

4 Tagen ago