Infineon hat die Verfügbarkeit erster Muster seines neuesten Basisband-Prozessors für HSDPA-Mobiltelefone bekannt gegeben sowie die zweite Generation seiner Plattform für niedrigpreisige Handys vorgestellt.
Der S-Gold 3H bietet HSDPA-Datenraten von bis zu 7,2 MBit/s und ist das Herz nächsten Infineon-Multimediaplattform MP-EH (Multimedia-Plattform-EDGE HSDPA). Weitere Bestandteile sind ein Energiemanagement-Chip SM-Power3, ein HF-Sender-Empfänger Smarti 3GE, der Frequenzanforderungen der Übertragungsstandards GSM, EDGE und WCDMA unterstützt, die Einchip-Lösung „Bluemoon Unicellular“ für Bluetooth, die Einchip-Lösung „Hammerhead“ für A-GPS zur Positionsbestimmung sowie ein WLAN-Chip mit geringer Leistungsaufnahme, genannt „Wildcard LP“.
Der ebenfalls neue Chip E-Goldvoice ist das Herz der zweiten Generation von Infineon für niedrigpreisige Mobiltelefone. Er integriert Basisband-Prozessor, Hochfrequenz-Sender-Empfänger, SRAM-Speicher und das Energiemanagement. E-Goldvoice ist laut Infineon der aktuell am höchsten integrierte GSM-Chip. Er bringt die Elektronik für ein Basis-Mobiltelefon auf knapp vier Quadratzentimetern unter.
Nur rund die Hälfte schaltet während der Feiertage komplett vom Job ab. Die anderen sind…
Security-Experten von Check Point sind einer neuen Angriffsart auf die Spur gekommen, die E-Mail-Schutzmaßnahmen umgehen…
Hinter 84 Prozent der Zwischenfälle bei Herstellern stecken Schwachstellen in der Lieferkette. Auf dem Vormarsch…
Es kommt angeblich 2028 auf den Markt. Das aufgeklappte Gerät soll die Displayfläche von zwei…
Das System basiert auf Hardware von HPE-Cray und Nvidia. Die Inbetriebnahme erfolgt 2027.
Die Bundesnetzagentur hat ihr Gigabit-Grundbuch aktualisiert. Drei von vier Haushalten sollen jetzt Zugang zu Breitbandanschlüssen…