VIA hat den Chipsatz VX700 vorgestellt. Er ermögliche bei mobilen Geräten einen um 40 Prozent reduzierten Formfaktor. Damit können kompakte Geräte, die in der Hosentasche oder Handtasche Platz finden, hergestellt werden.
Der VIA VX700 integriert Features der North- und South-Bridges moderner Chipsätze in einem 35 mal 35 Millimeter großen Einzel-Chip-Paket. Dadurch sollen mehr als 42 Prozent der Silizium-Fläche eingespart werden.
Seine Features:
Der VIA VX700 soll in größeren Mengen ab Ende des dritten Quartals 2006 verfügbar sein.
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