Infineon liefert Chips für das weltweit größte Passprojekt

Infineon beliefert die US-Regierung mit Sicherheitschips für zukünftige Reisepässe. Der elektronische Pass enthält in seinem Umschlagrücken einen Chip, auf dem die gedruckten Informationen zusätzlich verschlüsselt abgespeichert sind. Mit dem Chip sollen Fälschung und unberechtigte Nutzung des Passes nahezu unmöglich sein. Zudem beschleunige die Technik durch automatische Identitätsüberprüfung an Grenzkontrollpunkten die Einreise.

Bereits Ende 2005 hatten die USA damit begonnen, Mitarbeiter des diplomatischen Korps und anderer Regierungsbehörden mit elektronischen Reisepässen auszustatten. Bis zum Jahreswechsel will die amerikanische Regierung mit der Ausgabe solcher Pässe an die Bürger beginnen. Innerhalb des ersten Jahres werden rund 15 Millionen Stück ausgegeben. Damit ist das US-Projekt nach Jahresvolumen das größte nationale Passprojekt der Welt. Schätzungsweise sind in den USA derzeit rund 67 Millionen Reisepässe im Umlauf.

Infineon liefert seine Sicherheits-Chips an über 20 Staaten, die elektronische Reisepässe einführen oder Testläufe durchführen. Den Zuschlag für den elektronischen Reisepass hat das Unternehmen beispielsweise in Deutschland, Hongkong, Norwegen und Schweden erhalten. Darüber hinaus liefert Infineon Sicherheits-Chips für elektronische Ausweise im Chipkartenformat etwa nach Belgien, Finnland, Hongkong, Italien, Australien und in die Vereinigten Arabischen Emirate sowie für die Zutrittskarten zum US-amerikanischen Verteidigungsministerium.