Intel hat auf dem Intel Developer Forum (IDF) in San Francisco den Prototyp einer CPU mit 80 Rechenkernen vorgestellt. CEO Paul Otellini sagte während seiner Keynote, dass der Chip innerhalb von fünf Jahren serienreif sein soll.
CTO Justin Rattner erhklärte in seinem Vortrag, dass auf dem Prozessor 80 Fließkommaeinheiten zum Einsatz kommen, die mit 3,16 GHz getaktet sind. Viele Merkmale der CPUs wurden schon auf früheren IDFs präsentiert. Die Verbindung mittels kleinster Leiterbahnen ist beispielsweise unter dem Namen Through Silicon Vias schon 2005 vorgestellt worden. Die Speicherbandbreite soll 1 Terabyte betragen.
Übergeordnetes Ziel der als Terascale bezeichneten Forschungsinitiative ist die Entwicklung einer CPU mit einer Rechenleistung von 1 Teraflop. Diese Performance wurde erstmals vor zehn Jahren vom Supercomuter ASCI Red erreicht, der in den Sandia National Laboratories steht. Er wurde aus 4510 Nodes zusammengesetzt.
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