IBM, Chartered Semiconductor Manufacturing und Samsung haben bekannt gegeben, daß sie für Qualcomm 90-Nanometer-Chips in ihren jeweiligen 300 Millimeter-Waferfabriken produziert haben. Die Gründungsmitglieder der „Common Platform“-Technologieallianz haben System-on-Chip (SOC)-Produkte in Volumen-Stückzahlen hergestellt, die die mobile Telekommunikation unterstützen sollen.
Eingesetzt werden sollen die Module in Mobiltelefon-Chipsets und anderen Geräten für Wireless Communications-Aufgaben. „Common Platform“ ist ein Geschäftsmodell, das gemeinsam von IBM, Chartered und Samsung entwickelt worden ist, um synchronisierte Produktion in den 300 mm-Wafer-Fabrikationsstätten mit 90-Nanometer-, 65-Nanometer- und 45-Nanometer-Technologien zu ermöglichen.
Die Idee dahinter: Ein Design kann zu jeder der drei Fabrikationsstättenbetreiber hin vergeben werden. Damit soll es möglich werden, nahezu identische Chips von einer ganzen Reihe von Fertigungsstätten rund um den Globus zu erhalten. „Da die Common-Platform-Technologie Multi-Sourcing erlaubt, sind Kunden nicht an einen einzigen Anbieter gebunden, sondern haben eine höhere Flexibilität und Herstellerauswahl“, so die drei Unternehmen.
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