Intel erwägt Chip-Produktion mit Nanoröhrchen

Intel zufolge stellen Kohlenstoff-Nanoröhrchen künftig eine mögliche Alternative zu den üblichen Kupferdrähten in der Halbleiterherstellung dar. Das Unternehmen hat gemeinsam mit dem kalifornischen Institut für Technologie und den Universitäten von Columbia, Illinois und Portland State aus Kohlenstoff-Nanoröhrchen so genannte „Interconnects“ hergestellt und deren Leistung gemessen.

Interconnects sind mikroskopisch kleine Metalldrähte, welche die Transistoren innerhalb eines Chips miteinander verbinden. Diese Zwischenverbindungen bereiten Wissenschaftlern bereits seit einiger Zeit Kopfzerbrechen. Bisher haben die Chiphersteller die Komponenten innerhalb von Halbleitern ungefähr alle zwei Jahre verkleinert. Dadurch erhöhte sich allerdings stets der elektrische Widerstand, was wiederum zu Leistungseinbußen führte. Um das Problem zu umgehen, stiegen die Entwickler Ende der 90er-Jahre von Aluminium- auf Kupferdrähte um. Doch in den kommenden Jahren wird der elektrische Widerstand in immer kleiner werdenden Kupfer-Interconnects erneut ein signifikantes Problem darstellen.

Kohlenstoff-Nanoröhrchen könnten laut Intel dieses Problem lösen. Sie leiten Elektrizität wesentlich besser als Metall und besitzen eine so genannte „ballistische Leitfähigkeit“. Das bedeutet, dass Elektronen nicht von Objekten behindert oder zerstreut werden. Zudem sind Nanoröhrchen wesentlich dünner als alle metallischen Zwischenverbindungen, was das Problem mit immer kleineren Interconnects beseitigt.