Der Chip verfügt über ein Design aus einer Vielzahl einzelner Einheiten („Tiles“). Die kleineren Cores werden hierbei als Tiles auf dem Chip repliziert – das vereinfacht es, einen Prozessor mit vielen Rechenkernen zu entwerfen. Zusätzlich hat Intel neue Materialien für die Herstellung künftiger Transistoren entwickelt. Ein Ende des Moore’schen Gesetzes sei noch nicht absehbar, diese Forschungsergebnisse sollen zukünftig die Produktion von Mehrkern-Prozessoren mit Milliarden von Transistoren ermöglichen.
Der Teraflops-Chip verfügt über eine vermaschte Architektur, die ein Netzwerk auf dem Chip bildet. Diese Architektur ermöglicht zwischen den Cores eine Kommunikation mit Terabit-Geschwindigkeit. Darüber hinaus wurden auch Methoden erforscht, die Cores voneinander unabhängig ein- und auszuschalten. Dadurch werden nur die Kerne benutzt, die tatsächlich zur Erledigung einer bestimmten Aufgabe gebraucht werden. Dies ermögliche eine höhere Energieeffizienz.
Intels Tera-Scale-Computing-Research-Programm betreibt derzeit mehr als 100 Forschungsprojekte. Die weiteren Tera-Scale-Forschungen sollen sich auf dreidimensional auf den Chip gepackte Speicherbausteine konzentrieren.
Teraflops-Rechenleistung wurde zum ersten Mal 1996 erreicht. Der ASCI Red Supercomputer wurde von Intel für das Sandia National Laboratory des US-Energieministeriums entwickelt. Der Rechner nahm eine Fläche von circa 185 Quadratmetern ein, verfügte über nahezu 10.000 Pentium-Pro-Prozessoren und verbrauchte über 500 Kilowatt Strom. Die Forschungsabteilung von Intel hat diese Rechenleistung jetzt mit einem einzigen Multi-Core-Chip erzielt.
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