Taiwaner wollen Wafer-Level-Kameras herstellen

Wie das Branchenportal DigiTimes berichtet, haben einige taiwanische Elektronikhersteller angekündigt, Digicams auf Basis der Wafer-Level-Camera-Technologie (WLC) auf den Markt zu bringen. Mithilfe der Technik können Kameras deutlich verkleinert werden. Die Produktion soll in der ersten Hälfte des kommenden Jahres anlaufen. Erste Prototypen hatte das US-Unternehmen Tessera vor rund einem Jahr vorgestellt.

Bei der Produktion der WLC-Komponenten werden tausende Linsen gleichzeitig auf einen Wafer aufgebracht, ausgerichtet und mit ihm verklebt. Durch die eigens entwickelte Wafer-Stack-Technologie müssen die Linsen nicht mehr einzeln montiert und ausgerichtet werden. Großer Vorteil der Technik sind die geringen Herstellungskosten: Ein einzelnes Modul kostet unter einem Dollar. Das ist deutlich weniger, als für die Herstellung einer derzeit gängigen VGA-Handykamera anfällt. Desweiteren sind die WLC-Module mit einer Stärke von 2,5 Millimeter nur etwa halb so groß.

Mittlerweile ist Tessera in der Lage, Module mit 2 Megapixeln herzustellen. Die taiwanischen Unternehmen wollen sich derzeit vor allem auf die Produktion der kostengünstigen Minikameras für Mobiltelefone konzentrieren. Die Komponenten eignen sich auch für die Integration in Notebooks oder andere Geräte. Mit der WLC-Technologie habe die Industrie ein leistungsstarkes Werkzeug, um Digitalkameras in eine große Palette verschiedenster Geräte einzubauen, teilte Tessera mit.