Auf dem Intel Developer Forum 2009 (IDF) werden vom 22. bis 24. September in San Francisco erste Geräte zu sehen sein, die die neue USB-3.0-Spezifikation nutzen. Die auch als „SuperSpeed USB“ bekannte Technik soll die Datenübertragungsrate gegenüber dem Vorgänger verzehnfachen und gleichzeitig den Stromverbrauch senken.
Eines der gezeigten Produkte ist ein Notebook von Fujitsu. Es enthält einen Host-Controller von NEC, über den es Daten mit einem externen SuperSpeed-USB-Laufwerk von Buffalo Technology austauscht.
Point Grey Research präsentiert eine mit SuperSpeed USB ausgestattete High-End-Videokamera. Sie streamt unkomprimierte HD-Filme über eine USB-3.0-ExpressCard von Fresco Logic. Außerdem hat das Gerät einen 3-Megapixel-CMOS-Chip von Sony, der 1080p-Bilder mit 60 Frames pro Sekunde liefert.
Asus zeigt das Motherboard X58 mit SuperSpeed USB. Es besitzt wie der Fujitsu-Laptop einen NEC-Chip und schickt Daten über eine USB-3.0-Schnittstelle von LucidPort, die das neue USB Attached SCSI Protocol (UASP) unterstützt.
Erste USB-3.0-Geräte sollen bis Ende 2009 oder spätestens Anfang 2010 auf den Markt kommen. Intel, Hewlett-Packard, Microsoft, NEC, ST-Ericsson und Texas Instruments haben die Spezifikation gemeinsam entwickelt.
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