Categories: KomponentenWorkspace

Prozessoren-Roadmaps von AMD im Netz aufgetaucht

Der Technikblog ATI Forum hat zwei angeblich interne Präsentationsfolien veröffentlicht, die Zeitpläne für den Release der kommenden Prozessoren von AMD enthalten. Außerdem deuten sie auf zwei neue Sockel hin.


Die Zambezi-Chips basieren auf der Bulldozer-Architektur (Bild: ATI Forum).

Sind die Folien echt, wird AMD im zweiten Quartal 2011 vier neue CPUs für den Sockel AM3+ mit dem Codenamen „Zambezi“ einführen. Die 32-Nanometer-Chips auf Basis der Bulldozer-Architektur verfügen über vier, sechs oder acht Kerne.

Sie unterstützen DDR3-1866-RAM sowie AMDs Übertaktungstechnik Turbo Core. Diese ähnelt Intels Turbo Boost und versetzt bei geringer Auslastung einige Kerne in den Tiefschlaf, während die übrigen hochgetaktet werden.

Das Quad-Core-Modell hat 4 MByte L3-Cache, die Sechs- und Achtkern-Versionen 8 MByte. Den Achtkern-Chip wird es in zwei Ausführungen mit 125 und 95 Watt TDP geben, was auf eine unterschiedliche Taktung hindeutet. Die maximale Leistungsaufnahme der übrigen Varianten ist ebenfalls mit 95 Watt angegeben.

Im dritten Quartal sollen dann die Mitte Oktober erstmals öffentlich vorgestellten Fusion-APUs namens „Llano“ folgen. Die für den Mainstream-Bereich konzipierten Accelerated Processing Units mit 32 Nanometern Strukturbreite integrieren auf einem Die mehrere Prozessorkerne und eine DirectX-11-Grafik aus der Radeon-Reihe HD 5000.


Roadmap für AMDs Fusion-APUs (Bild: ATI Forum)

Der von ATI Forum veröffentlichten Roadmap zufolge plant AMD zunächst sechs Modelle: drei Dual-Cores, einen Triple-Core und zwei Quad-Cores. Sie basieren auf der Bobcat-Architektur und unterstützen DDR3-1600-RAM. Die Leistungsaufnahme reicht von 65 Watt bei den Dual-Cores („Winterpark“) bis zu 100 Watt bei den Modellen mit mehr Kernen („Beavercreek“).

Aufgrund ihres veränderten Designs mit integrierter Grafikeinheit werden die Llano-APUs nicht mehr zu Sockel AM3 oder AM3+ kompatibel sein. Stattdessen führt AMD den neuen Sockel FM1 ein.

Auch die für das Niedrigpreissegment konzipierten Hybridchips „Zacate“ werden einen neuen Sockel mitbringen: den FT1. Sie sollen schon Ende 2010 in einer Single-Core- (E240) sowie einer Dual-Core-Ausführung (E350) auf den Markt kommen und den Codenamen „Loveland“ tragen. Die Zacate-APUs sind zu Arbeitsspeicher des Typs DDR3-1333 kompatibel und weisen eine Leistungsaufnahme von 18 Watt TDP auf.

ZDNet.de Redaktion

Recent Posts

Studie: Ein Drittel aller E-Mails an Unternehmen sind unerwünscht

Der Cybersecurity Report von Hornetsecurity stuft 2,3 Prozent der Inhalte gar als bösartig ein. Die…

2 Tagen ago

HubPhish: Phishing-Kampagne zielt auf europäische Unternehmen

Die Hintermänner haben es auf Zugangsdaten zu Microsoft Azure abgesehen. Die Kampagne ist bis mindestens…

3 Tagen ago

1. Januar 2025: Umstieg auf E-Rechnung im B2B-Geschäftsverkehr

Cloud-Plattform für elektronische Beschaffungsprozesse mit automatisierter Abwicklung elektronischer Rechnungen.

3 Tagen ago

Google schließt schwerwiegende Sicherheitslücken in Chrome 131

Mindestens eine Schwachstelle erlaubt eine Remotecodeausführung. Dem Entdecker zahlt Google eine besonders hohe Belohnung von…

3 Tagen ago

Erreichbarkeit im Weihnachtsurlaub weiterhin hoch

Nur rund die Hälfte schaltet während der Feiertage komplett vom Job ab. Die anderen sind…

4 Tagen ago

Hacker missbrauchen Google Calendar zum Angriff auf Postfächer

Security-Experten von Check Point sind einer neuen Angriffsart auf die Spur gekommen, die E-Mail-Schutzmaßnahmen umgehen…

5 Tagen ago