USB 3.0 ist nicht verspätet erschienen. Das ist der zentrale Punkt, den Jeff Ravencraft, President des USB Implementers Forum (USB-IF), im Interview mit ZDNet vorgebracht hat.
Intel hatte schon 2007 angefangen, die Werbetrommel für den schnellen Nachfolger des etablierten USB 2.0 zu rühren. Ravencraft dazu: „Die Menschen vergessen, dass es keinen einzigen Chiphersteller gegeben hat, der USB von Anfang an unterstützt hätte. Nicht bei USB 1, nicht bei USB 2 – und auch nicht bei USB 3.“ Ein Unternehmen wie Intel benötige „zwei Jahre, wenn nicht mehr“, um USB-3-Unterstützung in seine Chipsätze zu integrieren.
In dieser Zeit bauen Chiphersteller die ersten Halbleiter für den neuen Standard, erste Peripheriegeräte erscheinen – und Branchengruppen wie das USB-IF halten „Stöpselorgien“ ab, um Interoperabilitätsprobleme zu entdecken – so die Darstellung von Ravencraft. Jetzt sei USB 3.0 unterwegs in den Mainstream.
Als wichtigstes Kriterium sieht Ravencraft den Preis an. Vor einem Jahr hätten USB-3.0-Chips noch 7 Dollar gekostet. Jetzt sei man bei einem Dollar für Controller-Chips, die in Peripherie zum Einsatz kommen, und 2 Dollar für Host-Systeme, etwa PCs. „Jeder Cent zählt, aber bei diesen Preisen sagen Firmen, ‚Ja, das machen wir‘.“
Heute ist USB 2.0 der omnipräsente Standard – und USB 3.0 immer noch selten. Wer einen PC oder ein Notebook kauft, bekommt oft einen oder zwei USB-3.0-Ports – alle anderen USB-Anschlüsse entsprechen noch Version 2.0. Das liegt daran, dass es beispielsweise von Intel noch keine USB-3.0-Chipsätze gibt. Ein Hersteller, der den neueren Standard anbieten will, muss die Intel-Lösung also ergänzen. Dabei verspricht USB 3.0 zehnmal höhere Geschwindigkeiten und ein Drittel des Stromverbrauchs. Gleichzeitig können 80 Prozent mehr Strom übertragen werden, sodass über USB-Kabel angesteckte Handys deutlich schneller laden.
Als erste USB-3.0-Geräte waren externe Festplatten auf den Markt gekommen. Sie profitieren besonders von den hohen Transferraten. Inzwischen haben 165 Produkte die Zertifizierung des USB-IF durchlaufen.
Neue Verbindungen sind offensichtlich nicht leicht und schnell zu konstruieren. Als Intel USB 3.0 im Jahr 2007 vorstellte, versprach es dafür Glasfaserkabel. 2008 wurde diese Technologie in ein separates Projekt ausgelagert, weil sie nicht so schnell zu realisieren war. Sie läuft jetzt unter dem Namen Light Peak. 2010 musste Intel erneut nachbessern. Die erste Version von Light Peak wird statt Glasfaser nun auf gewöhnliche Kupferkabel setzen.
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