Intel investiert über 5 Milliarden Dollar in neue Chipfabrik

Intel will für mehr als 5 Milliarden Dollar eine neue Halbleiterfabrik an seinem Standort in Chandler, Arizona, errichten. Das kündigte CEO Paul Otellini während eines Besuchs von US-Präsident Barack Obama in einem anderen Intel-Werk in Hillsboro, Oregon, an.

Mit dem Bau der Fabrik in Arizona namens „Fab 42“ soll Mitte des Jahres begonnen werden. Die Fertigstellung ist für 2013 geplant. Es wird laut Intel die bisher fortschrittlichste Anlage mit der weltweit größten Fertigungskapazität.

In Fab 42 will der Hersteller 30 Zentimeter große Wafer produzieren. Die darauf befindlichen Chips sollen eine minimale Strukturbreite von 14 Nanometern haben. Zum Vergleich: Die aktuellen Sandy-Bridge-Prozessoren werden noch im 32-Nanometer-Verfahren gefertigt.

„Mit der Investition legen wir den Grundstein für weiteres Wachstum“, sagte Brian Krzanich, Senior Vice President und General Manager für die Fertigung und Lieferkette bei Intel. Schon heute kämen drei von vier Prozessoren aus den USA. Mit der neuen Fabrik erhöhe sich die Fertigungskapazität in den Staaten nochmals deutlich.

Durch den Bau sowie die fertige Anlage sollen in Arizona tausende neue Jobs entstehen. Derzeit beschäftigt der Konzern weltweit rund 83.000 Mitarbeiter.

Auf dem Mobile World Congress in Barcelona hatte Intel vergangene Woche seine ersten UMTS- und LTE-Chips vorgestellt. Deren Entwicklung resultiert aus der Übernahme von Infineons Mobilfunksparte. Damit strebt der Halbleiterhersteller auch bei mobilen Geräten wie Smartphones und Tablet-PCs eine Führungsrolle an, wie er sie bei Desktop-Rechnern schon lange innehat – schließlich steckt in drei von vier PCs ein Intel-Prozessor.

Den Bau der neuen Fertigungsanlage kann Intel locker finanzieren. 2010 war das beste Jahr seiner Firmengeschichte: Unterm Strich standen 11,7 Milliarden Dollar Gewinn bei 43,6 Milliarden Dollar Umsatz.