AMD bringt erste Chipsätze mit USB-3.0-Unterstützung

AMD hat als erster großer Prozessor-Hersteller mit der Auslieferung von Chipsätzen begonnen, die USB 3.0 unterstützen. Wie das USB Implementers Forum mitgeteilt, sind die Modelle A75 und A70M Fusion ab sofort verfügbar.

USB 3.0 bietet gegenüber dem Vorgänger Vorteile bei Leistung und Energieeffizienz. Der Standard verspricht mit 5 GBit/s zehnmal höhere Transferraten und ein Drittel des Stromverbrauchs von USB 2.0 (maximal 480 MBit/s). Gleichzeitig ist die Stromleistung bis zu 80 Prozent höher, sodass beispielsweise über USB-Kabel angesteckte Handys deutlich schneller laden. Von den höheren Geschwindigkeiten profitieren vor allem Geräte wie Digital- und Videokameras sowie externe Festplatten. Zudem ist USB 3.0 abwärtskompatibel zu älteren USB-2.0-Geräten.

Bisher ist der neue Standard allerdings wenig verbreitet. Den Massenmarkt wird er nach Ansicht von Brian O’Rourke, Analyst bei In-Stat, erst dann erobern, wenn es auch Chipsätze mit USB-3.0-Unterstützung gibt. Derzeit benötigen Anwender noch Adapter-Karten, etwa von NEC.

„USB 3.0 wird zuerst im Notebook-Bereich Fuß fassen“, sagt O’Rourke. Allerdings seien externe Festplatten und USB-Sticks bisher die einzigen kompatiblen Peripheriegeräte. Ein Grund dafür sei, dass die benötigten USB-3.0-Controller noch nicht in großen Stückzahlen gefertigt würden. Das werde erst geschehen, wenn mehr Hersteller auf den neuen Standard setzten. „Und das wird erst passieren, wenn USB 3.0 in Chipsätze integriert wird“, sagte O’Rourke. „Darum ist die Ankündigung von AMD so wichtig.“

USB 2.0 gibt es seit 2002. Die Grundlage für die weite Verbreitung hatte Intel geschaffen, das bisher aber noch keine Chipsätze mit USB 3.0 anbietet. Mit Thunderbolt stellte es Ende Februar eine konkurrierende Schnittstellentechnik vor, die Apple für seine aktuellen MacBook-Pro-Modelle verwendet. Allerdings soll Thunderbolt laut Intel USB 3.0 nicht ersetzen, sondern ergänzen. Künftig wird es auch Chipsätze von Intel mit USB-3.0-Support geben.