IBM-Forscher stellen heute auf der Optical Fiber Communication Conference in Los Angeles den Prototyp eines optischen Chipsets vor, das als erster paralleler optischer Transceiver eine Transferrate von 1 TBit/s erreicht. Damit wäre es beispielsweise möglich, 500 hochauflösende Filme in einer Sekunde oder das gesamte Webarchiv der Bibliothek des US-Kongresses in einer Stunde zu übertragen. Die Bandbreite reicht für 100.000 Nutzer mit einem jeweils 10 MBit/s schnellem Internetzugang.
Seine Bezeichnung „Holey Optochip“ erhielt der Chip aufgrund der 48 winzigen Löcher, die für die optischen Verbindungen gebohrt wurden. Jeweils 24 Kanäle für das parallele Senden und Empfangen erlauben die hohe Übertragungsleistung in einem extrem kompakten und zugleich energieeffizienten Bauelement. Es handelt sich dabei um einen herkömmlichen CMOS-Chip aus Silizium mit einer Kantenlänge von 5,2 mal 5,8 Millimetern. Seine Leistungsaufnahme soll unter 5 Watt liegen.
Holey Optochip überträgt IBM zufolge Daten achtmal schneller als bisherige parallele optische Systeme. Da er aus heute kommerziell verfügbaren Komponenten entwickelt wurde, hält das Unternehmen eine wirtschaftliche Herstellung bei entsprechenden Stückzahlen für denkbar. Da optische Netze potenziell wesentlich schnellere Datenübertragung erlauben als herkömmliche Kabelverbindungen, suchten die Forscher gezielt nach Wegen, um sie mit bewährter und kostengünstiger Chipfertigungstechnik zu realisieren.
Laut IBM beweist Holey Optochip mit seiner Rekordleistung, dass Verbindungen mit hoher Geschwindigkeit und geringem Energiebedarf in naher Zukunft möglich sind. „Mit einer Billion Bits pro Sekunde ist Holey Optochip ein neuer Meilenstein auf dem Weg zu Transceivern in Chipgröße, die dem Datenvolumen im Zeitalter von Big Data gewachsen sind“, sagte Clint Schow vom Forscherteam, das den Prototypen entwickelte. „Wir haben mehr Integration, Energieeffizienz und Performance durch Bauweise und innovative Schaltkreise angestrebt. Unser Ziel ist es, innerhalb der nächsten zehn Jahre die Technik zusammen mit Herstellungspartnern zu verbessern und für die Markteinführung vorzubereiten.“
[mit Material von Daniel Terdiman, News.com]
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