Intel will im kommenden Jahr einen weiteren Atom-Prozessor für Microserver auf den Markt bringen. Das System-on-a-Chip mit dem Codenamen „Avoton“ soll dank einer Strukturbreite von 22 Nanometern noch sparsamer arbeiten als der im April auf dem IDF vorgestellte „Centerton“ mit 32 Nanometern. Genaue Angaben zur Thermal Design Power (TDP) des Centerton-Nachfolgers machte Jason Waxman, Leiter von Intels Cloud Infrastructure Group, bei seiner Präsentation (PDF) von Intels Mikroserver-Roadmap auf der Structure Conference in San Francisco jedoch nicht.
Wie die aktuellen Ivy-Bridge-Prozessoren für Desktops und Notebooks nutzt Avoton Intels neue 3D-Tri-Gate-Transistoren. Durch ihre dreidimensionale Struktur ermöglichen sie im Vergleich zu den bisher verwendeten zweidimensionalen, ebenen Modellen eine höhere Transistordichte pro Quadratmillimeter.
In Bezug auf Centerton betonte Waxman, dass die Fertigung des Zweikernchips wie geplant laufe und er in der zweiten Jahreshälfte verfügbar sein werde. Für den Avoton-Vorgänger nennt Intel eine Thermal Design Power (TDP) von 6 Watt. Damit ist er zwar weniger effizient als der Atom für Smartphones (3 Watt TDP), aber doch einer der sparsamsten Intel-Chips. Atom-Prozessoren für Netbooks – das ursprüngliche Einsatzgebiet der Prozessor-Architektur – kommen auf TDP-Werte von 15 Watt oder höher.
Waxman demonstrierte in San Francisco einen Centerton-basierten Server, der beim Hosten einer Website pro Knoten weniger als 9 Watt verbraucht. Hewlett-Packard wird mit „Gemini“ Ende des Jahres einen ersten kommerziellen Niedrigenergie-Server auf Basis der neuen Atom-CPU auf den Markt bringen.
Für Anwendungen die mehr Rechenleistung benötigen, hat Intel Xeon-Prozessoren mit 17 bis 45 Watt TDP im Programm. Die kommende Generation „Haswell“ wird ebenfalls im 22-Nanometer-Verfahren gefertigt und soll wie Avoton 2013 verfügbar sein.
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