Qualcomm hat mit der United Microelectronics Corporation (UMC) einen zweiten Fertigungspartner für sein kommendes System-on-a-Chip Snapdragon S4 gewonnen. Das berichtet der China Economic News Service aus Taiwan. Bisher war Qualcomm bei dem 28-Nanometer-Prozessor von seinem wichtigsten Partner abhängig, der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), von dem es 90 Prozent seiner Halbleiter bauen lässt.
Quellen der Nachrichtensite zufolge wird UMC im vierten Quartal damit beginnen, sowohl den S4-Prozessor als auch 3G/4G-Mobilfunkchips im 28-Nanometer-Verfahren für Qualcomm zu produzieren. Eine Verifizierung der UMC-Produktion sei schon erfolgt.
Das Volumen soll 3000 bis 5000 Wafer pro Monat umfassen. Das wären 20 bis 30 Prozent des Volumens, das TSMC monatlich in Qualcomms Auftrag abwickelt.
Der neue Prozessor soll im Verlauf der zweiten Jahreshälfte 2012 vorgestellt werden, wahrscheinlich zusammen mit Windows RT, der ersten Windows-Version, die auch auf ARM-Chips wie dem Snapdragon läuft. Der Snapdragon S4 dürfte in zahlreichen Ultrabooks zum Einsatz kommen: Er ist schon in zusammen mit Microsoft erstellten Entwicklergeräten im Einsatz.
Im 28-Nanometer-Bereich gibt es seit Monaten einen Fertigungsengpass, der laut Qualcomms Chairman und CEO Paul Jacobs wegen der hohen Nachfrage auch noch länger anhalten wird. Viele Chipfabriken sind noch nicht auf diese Strukturbreite umgestellt. Jacobs wollte nicht ausschließen, dass Qualcomm irgendwann eine eigene Chipfertigung startet, falls die Verknappung andauert. Der Bericht aus Taiwan erwähnt auch Samsung als künftigen 28-Nanometer-Fertigungspartner von Qualcomm, ohne allerdings Details zu liefern.
Für Qualcomm beschränkt sich das Problem nicht auf den neuen Snapdragon. Es liefert angeblich Apple das LTE-Modem des kommenden iPhone 5, das ebenfalls in 28 Nanometer gefertigt wird.
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