ARM hat einen mehrjährigen Partnerschaftsvertrag mit dem Chipfertiger TSMC unterschrieben. Der Chipdesigner aus dem englischen Cambridge und die Taiwan Semiconductor Manufactoring Company wollen sich austauschen, um bessere Halbleiter mit weniger Ausschuss zu fertigen. ARM will dazu TSMCs Erfahrungen aus der Produktion in den Designprozess einarbeiten.
Insbesondere sollen ARM-Kunden so frühzeitig Zugriff auf die FinFET-Technik bekommen – ein Herstellungsverfahren, das dreidimensionale Gatter nutzt, ähnlich wie Intels Tri-Gate. Beide Verfahren ermöglichen eine größere Dichte – und damit, Moore’s Law auch unterhalb von 28 Nanometern Strukturbreite aufrechtzuerhalten.
ARM betont, wie sehr es TSMCs Hilfe bei 64-Bit-Serverprozessoren mit 20 Nanometern benötigt. Das Konzept wurde im Oktober vergangenen Jahres vorgestellt. Typischerweise vergehen bis zum möglichen Produktionsbeginn etwa eineinhalb Jahre, so dass die Herstellung frühestens im ersten Quartal 2013 starten wird – und dann erst einmal mit 28 Nanometern.
ARM verfügt nicht über eine eigene Chipfertigung und gibt auch nicht selbst die Herstellung von Prozessoren in Auftrag. Dies überlässt es gegen Lizenzgebühren Partnern wie Apple, Qualcomm, Samsung oder Texas Instruments – im Server-Bereich auch Calxeda und dessen großem Partner HP. Konkurrent Intel dagegen liefert seit einigen Monaten in 22 Nanometer gefertigte Ivy-Bridge-Prozessoren aus. ARM hat zwar einen technischen Vorsprung und sparsamere Chips, bei 3D-Gattern kann Intel aber jahrelange Praxis vorweisen, wie Halbleiter-Analyst Malcolm Penn von Future Horizons anmerkt.
TSMC war es erstmals gelungen, einen Prozessor auf Basis des ARM-Designs Cortex-A9 mit 3,1 GHz zu takten. Mit ARM arbeitet es in dessen Forschungszentrum in Taiwan zusammen. Auch einen Kooperationsvertrag gab es bisher schon: Das taiwanische Unternehmen entwickelt Speicher und Standardzellen für 20- und 28-Nanometer-Designs von ARM.
[mit Material von Jack Clark, ZDNet.com]
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