Microsoft ist dem 2011 von Facebook gestarteten Open Compute Project (OCP) beigetreten, das sich für offene Hardware-Konzepte stark macht, die billige und leicht zu kühlende Rechenzentren ermöglichen. Es wird seine Cloudserver-Spezifikation beitragen.
Dieses Microsoft-Konzept ist in Rechenzentren für Windows Azure, Bing und Office 365 bereits im Einsatz. Es handelt sich um ein Shared-Server-Chassis mit 12 Höheneinheiten (12U), in dem 24 1U-Server Platz finden. Gleichzeitig gibt Microsoft sein Programm Chassis Manager unter der Apache-Lizenz quelloffen frei.
In einem Blogbeitrag mit dieser Ankündigung schreibt Bill Laing, der Corporate Vice President von Microsofts Cloud- und Unternehmenssparte, dieses Cloudserver-Design habe gegenüber Standard-Unternehmensservern deutliche Vorteile. „Bis zu 40 Prozent Serverkostenersparnis, 15 Prozent mehr Stromeffizienz und 50 Prozent weniger Zeitaufwand für Einrichtung und Service“ verspricht er. „Wir erwarten auch, dass dieses Server-Design zu unseren Bemühungen um Nachhaltigkeit und Umweltschutz beiträgt, indem es bei unserer installierten Basis von einer Million Servern rund 1800 Kilometer an Kabeln und 10.000 Tonnen Metall einspart.“
Ihm zufolge geht Microsofts Cloud-Erfahrung bis in die Neunzigerjahre zurück, als es das erste MSN-Netzwerk betrieb. Seither habe das Unternehmen mehr als 15 Milliarden Dollar in Cloud-Infrastruktur gesteckt.
Microsoft ist ab sofort nicht nur Mitglied im OCP, sein Direktor für Hardware-Entwicklung, Mark Shaw, wurde auch gleich zum Leiter des Server-Komitees der Vereinigung gewählt. In naher Zukunft werde es zudem kommerzielle Cloudserver-Angebote von Partnern auf Basis der Spezifikation geben, die bisher exklusiv für Microsoft selbst gefertigt wurden, teilt Kushagra Vaid mit, General Manager für Serverentwicklung bei Microsoft.
Das OCP hat bisher Spezifikationen für Mainboards, Chipsätze, Verkabelung, Sockel und Konnektoren veröffentlicht. Im vergangenen Jahr ging es dann offene Standards für Netzwerkgeräte und Switches an. Ebenfalls 2013 führte AMD als erster Hersteller ein Mainboard auf Basis des OCP-Designs ein.
[mit Material von Chris Duckett, ZDNet.com]
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