Google hat weitere Einzelheiten über das Project Ara enthüllt, mit dem es eine offene Hardwareplattform für modulare Smartphones schaffen will. Angelaufen war die Entwicklung schon vor über einem Jahr bei Motorola in dessen Forschungsabteilung ATAP (Advanced Technology and Projects), die nicht mit an Lenovo verkauft wurde. Das jetzt als Google Ara bezeichnete modulare Smartphone ist offenbar kein gewagtes Experiment mehr, vielmehr laufen schon konkrete Pläne für seine Vermarktung im nächsten Jahr an.
Ara baut auf einer Basisstruktur auf, die als Endoskelett oder einfach Endo bezeichnet wird und Module ganz nach Wunsch aufnehmen soll. Der Benutzer könnte sich etwa für ein größeres Display entscheiden, eine Tastatur oder eine zusätzliche Batterie. Auch könnten defekte Module erneuert oder innovative neue Module eingesetzt werden, um eine längere Nutzungsdauer als bei heutigen Smartphones zu ermöglichen. Der Austausch von Modulen soll während des Betriebs möglich sein und keinen Neustart erfordern.
Frühe Designs für Project Ara (Bild: Motorola)
Die Forschungsgruppe ATAP leitet Regina Dugan, zuvor Chefin von DARPA, der Forschungsbehörde der US-Streitkräfte. Auch Ara-Projektleiter Paul Eremenko ist ein früherer DARPA-Mitarbeiter. Die Forschungsabteilung ist bei Google für kühn erscheinende „Mondflug“-Projekte zuständig und soll kommerziell umsetzbare Innovationen vorantreiben. Vor Kurzem vorgestellt wurde Project Tango, das Smartphones zum Ziel hat, die ihre Umgebung in 3D erfassen können – mit einem „für Menschen typischen Verständnis von Raum und Bewegung“.
„Wir gingen der grundlegenden Frage nach, ob wir für Hardware leisten können, was Android und andere Plattformen für Software getan haben“, erkläre Eremenko im Gespräch mit Time die Motivation für das Ara-Projekt. „Was bedeutet, die Eintrittsbarriere so weit abzusenken, dass zehntausende oder hunderttausende Entwickler anstelle von nur fünf oder sechs großen Herstellern im Hardwarebereich eine Rolle spielen können.“
Eine Basisvariante des Geräts soll mit WLAN ausgerüstet und für 50 Dollar herzustellen sein. Die Nutzer könnten sie mit verschiedenen Modulen wie Kamera, Lautsprecher oder einem schnelleren Prozessor aufrüsten. Das aus Aluminium gefertigte Endoskelett kommt in drei verschiedenen Größen und sorgt für die Vernetzung der Module. Die mit Permanentmagneten festgehaltenen Module sind nur vier Millimeter dick und ermöglichen so ein komplettes Mobiltelefon, das mit insgesamt 9,7 Millimeter nicht wesentlich mehr aufträgt als etwa Samsungs Galaxy S5 (8,1 Millimeter) oder das iPhone 5S (7,6 Millimeter).
Bei der Entwicklung arbeitet Googles Forschungsabteilung mit externen Unternehmen sowie Universitäten zusammen. Zu den Projektpartnern gehört unter anderem 3D Systems, das eine neue Generation schneller 3D-Drucker vorbereitet, mit denen sich nach Nutzerwünschen anpassbare Modulgehäuse fertigen lassen.
Selbst der Verkauf der modularen Smartphones durch mobile Kioske ist schon angedacht. Die Markteinführung erfolgt voraussichtlich in einer Region, bevor es in den weltweiten Vertrieb geht. Am 15. und 16. April findet die erste Konferenz für Ara-Entwickler in Mountain View statt, auch eine kostenlose Online-Teilnahme ist vorgesehen. Voraussichtlich schon ab April soll eine Vorversion des Module Developer Kits (MDK) bereitstehen.
[mit Material von Dara Kerr, News.com]
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