Intel steckt 100 Millionen Dollar in Fonds für Smart Devices

Intel legt einen Fonds in China auf, der die Nutzung seiner Chips in Smart Devices fördern soll. CEO Brian Krzanich kündigte neben dem „Intel Capital China Smart Device Innovation Fonds“ auch die Einrichtung eines Entwicklungszentrums an, um chinesische Firmen bei der Schaffung neuer Produkte zu unterstützen.

Beim Intel Developer Forum in Shenzhen stellte Krzanich die Aktivitäten seines Unternehmens abseits von PCs heraus, in denen Intels Prozessoren noch immer in acht von zehn verkauften Geräten dominieren. Er sprach viel von Produkten wie Tablets, Smartphones und Wearables, deren Erfolg zugleich die PC-Nachfrage verringert. Der angekündigte Fonds soll die Entwicklung dieser Produktkategorien und das „Internet der Dinge“ vorantreiben. In ähnlicher Weise hatte Intel Capital mit einem Fonds in Höhe von 300 Millionen Dollar Ultrabooks gefördert.

Als Forschungs- und Entwicklungszentrum wird in Shenzhen das Intel Smart Device Innovation Center entstehen. Seine Mitarbeiter sollen mit lokalen Firmen zusammenarbeiten und die Nutzung von Intel-Produkten fördern. Rund um Shenzhen in Südchina sind bereits viele Hersteller von Mobilgeräten angesiedelt.

Das Zentrum soll „Intels Anstrengungen über Tablets hinausführen und örtlichen OEMs, ODMs sowie Softwareentwicklern Zugang zu den Technologieplattformen von Intel geben“. Die Plattform Intel Edison soll bei der Schaffung von Intel-basierten Wearables helfen. Intel Gateway Solutions empfehlen sich für das „Internet der Dinge“ unter Einsatz von Intels Quark- und Atom-Prozessoren. Intel will dabei als „Brücke zwischen Produktkonzeption und der kommerziellen Umsetzung“ fungieren.

Seit 1998 hat Intel Capital über 670 Millionen Dollar in 110 chinesische Unternehmen investiert. „Chinas Technologie-Ökosystem wird maßgeblich an den Veränderungen im Computing mitwirken“, erklärte Intel-Chef Krzanich.

Der CEO demonstrierte in Shenzhen außerdem erstmals „Sofia“, einen Chip für preisgünstige Mobiltelefone mit integriertem LTE, der in einem Werk außerhalb des Unternehmens in Produktion geht. Das niedrigpreisige System-on-a-Chip ist hochintegriert und basiert auf einem vorhandenen Chip mit einem ARM-Prozessor, der aber durch Intel-Technik ergänzt wird.

[mit Material von Brooke Crothers, News.com]

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