Core M: Intel kündigt ersten Broadwell-Chip für lüfterlose PCs an

Intel hat mit dem Core M einen ersten Chip seiner neuen Prozessorgeneration Broadwell vorgestellt. Die im 14-Nanometer-Verfahren gefertigte CPU soll PC-Herstellern die Entwicklung dünnerer und leichterer Geräte ermöglichen, die ohne Lüfter auskommen. Letzteres ist ein wichtiges Kriterium für Tablets sowie Laptops, die sich auch als Tablet nutzen lassen. Auf der ARM-Architektur basierende Prozessoren erlauben schon länger lüfterlose Designs.

Der Core M kommt später in den Handel als ursprünglich geplant. Aufgrund von Problemen in der Fertigung musste Intel im Oktober 2013 den Marktstart vom vierten Quartal des Jahres auf Anfang 2014 verschieben. „Wenn man in der Technologie führend ist, dann ist es nie einfach, zumindest am Anfang“, sagte Mark Bohr, Manager von Intels Technology and Manufacturing Group. „Wir befinden uns nun in einem sehr guten Bereich und verbessern uns weiter“, ergänzte er in Bezug auf die Produktionsausbeute.

Broadwell-Prozessoren von Intel sollen unter anderem in Tablets und Hybridgeräten zum Einsatz kommen (Bild: Intel).

Auch bei Intels 22-Nanometer-Chips sei die Ausbeute anfangs nur gering gewesen, so Bohr weiter. Inzwischen sei Haswell jedoch der Prozessor mit dem geringsten Fertigungsausschuss. Die 14-Nanometer-Chips hätten zwar noch nicht dieses Niveau erreicht, in den kommenden sechs bis neun Monaten werde es aber wahrscheinlich soweit sein.

Die ersten Systeme mit Intels neuem Core-M-Prozessor sollen rechtzeitig zum Weihnachtsgeschäft erhältlich sein. Den Massenmarkt wird Broadwell Intel zufolge aber erst im ersten Halbjahr 2015 erreichen.

Intel positioniert den Core M auch als Konkurrenz zu ARM-basierten Chips von Apple, Qualcomm und Samsung, die die Mehrheit der mobilen Geräte im Markt antreiben. Rani Borkar, Vizepräsidentin von Intels Platform Engineering Group, zeigte während einer Pressekonferenz ein 7,2 Millimeter dickes Laptop-Referenzdesign mit dem Core M, das dünner ist als Apples iPad Air. Sie stellte es einem 26 Millimeter dicken Notebook aus dem Jahr 2010 gegenüber, das man im Vergleich dazu „zum Gewichtheben“ verwenden könne.

Core M „ermöglicht erstmals in der Intel-Core-Roadmap lüfterlose Two-in-One-Geräte mit einer Dicke von weniger als 9 Millimetern“, sagte Borkar. „Sie erhalten mit diesen System die Core-Performance, die Sie erwarten.“

Das Gehäuse des Core-M-Prozessors ist rund 50 Prozent kleiner und 30 Prozent dünner als Haswell. Dadurch ist die CPU vor allem für kleine PCs geeignet. Im Leerlauf verbraucht sie 60 Prozent weniger Strom, was längere Akkulaufzeiten ermöglicht.

[mit Material von Shara Tibken und Ben Fox Rubin, News.com]

Tipp: Wie gut kennen Sie sich mit Prozessoren aus? Überprüfen Sie Ihr Wissen – mit dem Quiz auf silicon.de.

Stefan Beiersmann

Stefan unterstützt seit 2006 als Freier Mitarbeiter die ZDNet-Redaktion. Wenn andere noch schlafen, sichtet er bereits die Nachrichtenlage, sodass die ersten News des Tages meistens von ihm stammen.

Recent Posts

Sicherheitslücken bei Verivox und Check24 geben Kundendaten preis

Das Datenleck betrifft den Kreditvergleich. Unbefugte haben zwischenzeitlich Zugriff auf die Kreditvergleiche anderer Kunden.

4 Minuten ago

Copilot Wave 2: Microsoft kündigt neue KI-Funktionen an

Copilot wird stärker in Microsoft 365 integriert. Neue Funktionen stehen unter anderem für Excel, Outlook,…

7 Stunden ago

Kritische RCE-Schwachstelle in Google Cloud Platform

Schwachstelle weist laut Tenable auf schwerwiegende Sicherheitslücke in Google Cloud Diensten hin, insbesondere App Engine,…

23 Stunden ago

Microsoft macht Office LTSC 2024 allgemein verfügbar

Die neue Version kommt mit einem Supportzeitraum von fünf Jahren. Währenddessen erhält Office LTSC 2024…

23 Stunden ago

iOS 18 schließt 33 Sicherheitslücken

Sie führen unter Umständen zur Preisgabe vertraulicher Informationen oder gar zu einem Systemabsturz. Apples KI-Dienste…

23 Stunden ago

Intel verschiebt Bau der Chipfabrik in Magdeburg

Das Projekt liegt wahrscheinlich für rund zwei Jahre auf Eis. Aus der Fertigungssparte Intel Foundry…

1 Tag ago