Qualcomm will Chips von Samsung fertigen lassen

Qualcomm plant angeblich, Samsung mit der Fertigung seiner nächsten Prozessorgeneration Snapdragon 820 zu beauftragen. Wie Recode berichtet, wird es mit der Tradition brechen, den größten Teil seiner Chips von Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) und anderen Auftragsfertigern produzieren zu lassen.

Samsung bietet als Hersteller gegenüber der Konkurrenz einen wichtigen Vorteil. Es stellt bereits Chips im 14-Nanometer-Verfahren her, während TSMC den Fertigungsprozess nur mit 20 Nanometern beherrscht. Kleinere Strukturen bedeuten aber nicht nur kleinere Prozessoren und damit eine höhere Ausbeute pro Wafer, sondern auch eine niedrigere Leistungsaufnahme bei ansonsten gleichen technischen Eigenschaften.

Qualcomms aktuelles High-End-SoC Snapdragon 810 hatte Anfang des Jahres für negative Schlagzeilen gesorgt. Es soll vor allem zu viel Hitze entwickeln, weswegen sich Samsung dazu entschlossen haben soll, seine neuen Flaggschiff-Smartphones Galaxy S6 und Galaxy S6 Edge mit einem hauseigenen Exynos-Achtkern-Prozessor auszustatten. Allerdings setzt eine Reihe namhafter Marken, darunter LG, Microsoft, Motorola und Sony auf den Snapdragon 810. Auch im ZDNet-Benchmarktest zeigte, dass sich der Snapdragon 810 unter Belastung stärker erhitzt als vergleichbare Chips. Deswegen muss der Prozessor gedrosselt werden.

Der Snapdragon 820 soll laut Recode erst die nächste Smartphone-Generation antreiben, die für 2016 erwartet wird. Qualcomm hoffe, durch die Fertigung des Chips bei Samsung das koreanische Unternehmen als Kunden für High-End-Smartphone-Prozessoren zurückzugewinnen.

Zu Samsungs Chipkunden zählt auch Apple, das einem Bericht von MacRumors zufolge auch den A9-Chip für den iPhone-6-Nachfolger von Samsung bezieht. „Samsungs Fabriken für mobile Chips sind derzeit das heißeste Ding“, zitiert Recode den Analysten und ehemaligen AMD-Manager Patrick Moorhead. Das sei ein hervorragendes Beispiel für die Zusammenarbeit unter Konkurrenten.

Samsungs Exynos-Chips sind derzeit die einzigen Smartphone-Prozessoren mit einer Strukturbreite von 14 Nanometern sind. Allerdings verfügen sie im Gegensatz zu Qualcomms Snapdragon 810 nicht über ein eingebautes LTE-Mobilfunkmodem, was für Samsung zusätzliche Kosten für einen separaten Modemchip bedeutet.

Sollte Qualcomms Plan Realitiät werden, sei dies eine schlechte Nachricht für TSMC, das bisher den größten Teil der High-End-Chips von Qualcomm gefertigt hat, so Moorhead weiter. Wahrscheinlich würden aber Apple und auch Samsung TSMC als weitere Lieferquelle nutzen, um sich die von ihnen benötigen Produktionskapazitäten zu sichern.

Seinen kommenden High-End-Smartphone-Chip Snapdragon 820 hatte Qualcomm Anfang März auf dem Mobile World Congress in Barcelona vorgestellt. Das System-on-a-Chip (SoC) basiert auf einem neuen 64-Bit-CPU-Kern mit dem Namen Kryo. Er wird in einem neuen FinFET-Verfahren hergestellt. Erste Muster will Qualcomm in der zweiten Jahreshälfte ausliefern. Schon zu dem Zeitpunkt hatte Ars Technica neben TSMC auch Samsung und Globalfoundries als mögliche Auftragsfertiger genannt.

Tipp: Kennen Sie alle wichtigen Smartphone-Modelle, die letztes Jahr vorgestellt wurden? Überprüfen Sie Ihr Wissen – mit 15 Fragen auf silicon.de.